東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布開發出一種含MIPI® RFFE[2]介面的SP10T[1]射頻天線開關，其插入損耗[3]堪稱智慧型手機市場業界最低，尺寸堪稱業界最小。該產品即日起交付樣品。
新產品運用了TaRF5，這是一種採用絕緣矽（SOI）技術[6]打造的新一代TarfSOI™（東芝先進的RF SOI）[5]製程。相較於採用TaRF3製程打造的產品而言，採用TaRF5製程打造的新樣品的插入損耗（f=2.7GHz）改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進可延長電池工作時間，縮小安裝空間，還有助於縮小應用產品的尺寸。
自從2009年為智慧型手機射頻天線開關開發SOI-CMOS製程以來，東芝已經相繼開發出可改善性能的新一代製程和設備。隨著LTE和LTE-Advanced[7]相繼在全球獲得採用，市場對射頻天線開關的需求也傾向於多埠與複雜功能。為滿足這些市場需求，東芝計畫繼續開發低插入損耗、小尺寸的產品。
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注 |
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單刀十擲開關 |
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MIPI Alliance, Inc.開發的射頻前端介面。 |
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MIPI是MIPI Alliance, Inc.的註冊商標。 |
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電流從射頻電路的一個終端進入另一個終端時發生的電力損耗，以分貝表示。 |
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射頻天線開關市場，截至2013年10月8日。東芝調查。 |
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TarfSOI™是東芝公司的商標。 |
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該技術在MOSFET通道內形成了一層絕緣膜並降低雜散電容，從而改善CMOS LSI的速度和省電情況。 |
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3GPP標準制定組織制定的新通訊標準。ITU定義的第四代行動通訊系統中的一個。 |
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東芝SP10T射頻天線開關的插入損耗（圖片：美國商業資訊）
