東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出採用業界最小[1]封裝的光控繼電器。量產的產品即日起出貨。
新產品TLP3403和TLP3412採用了業界的最小光電耦合器封裝——由東芝開發的VSON（極小尺寸無引線）封裝。與採用USOP封裝的同等東芝產品相比，新的光控繼電器可使裝配面積和體積分別減少50%和60%。這有助於更小和更薄產品的開發，並且可以使一個電路板上的光控繼電器數量增至傳統產品的1.3倍至1.5倍。
此外，透過使用新的內部結構——晶片堆疊結構[2]，新產品不僅保留了傳統USOP封裝產品的相同電特性，還實現了訊號傳輸所需的更佳高頻特性。新的光電耦合器適用於各種測試儀應用，尤其是電力線切換和量度線切換。
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新產品的主要規格 |
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產品型號 |
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TLP3403 |
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TLP3412 |
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封裝尺寸 |
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面積：1.5 mm × 2.5 mm（最大） 高度：1.3 mm（最大） |
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導通狀態電流 |
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1 A（最大） |
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0.4 A（最大） |
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導通狀態電阻 |
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0.18 Ω（正常），0.22 Ω（最大） |
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1 Ω（正常），1.5 Ω（最大） |
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斷態電壓 |
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20 V（最小） |
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60 V（最小） |
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斷態電容 （照片一側） |
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40 pF（正常） |
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20 pF（正常） |
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觸發LED電流 |
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3 mA（最大） |
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等效上升時間 （通過特性） |
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40 ps（正常） |
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隔離電壓 |
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300 Vrms（最小） |
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注釋：
[1] 針對光電耦合器產品，截至2014年1月31日。東芝調查。
[2] 晶片堆疊結構：在探測器晶片上安裝LED晶片的結構，中間放置絕緣材料。
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http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/coupler/index.html
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東芝推出VSON（極小尺寸無引線）封裝光控繼電器（照片：美國商業資訊）
