東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，該公司將與GLOBALFOUNDRIES合作生產東芝的FFSATM(Fit Fast Structured Array)產品。東芝將透過GLOBALFOUNDRIES晶圓廠的生產擴大其FFSATM業務。首批產品將採用GLOBALFOUNDRIES 65nm-LPe和40nm-LP製程製造，並計畫將合作範圍擴展到該公司的28nm「高介電常數金屬閘極」(High-K Metal Gate, HKMG)技術。
東芝的FFSATM產品是與美國BaySand Inc.共同開發而成，只需客製一些金屬層的設計就可以進行組態設定。客製流程保證了開發週期比採用傳統ASIC設備大幅縮短，並滿足了對高性能、高規格和低功耗技術日益成長的市場需求。在產品壽命週期前所未有縮短的時代，可用的開發時間非常珍貴，能夠滿足要求且允許在試產即將開始前進行參數微調的解決方案，可提高開發者的自由度和靈活性。
東芝意識到，縮短生產週期和佈局設計期以便為客戶提供生產週期非常短暫的樣品非常重要。與GLOBALFOUNDRIES合作實現的靈活反應可以保證這一點，並使東芝能夠從接手設計開始，在五周內生產出樣品，該時間是傳統ASIC設備所需時間的五分之一。
東芝公司副總裁兼東芝半導體和儲存產品公司執行副總裁Masakazu Kakumu表示：「FFSATM產品系列是我們主要的策略性大型積體電路(LSI)之一。我們決定與GLOBALFOUDRIES合作生產FFSATM晶圓，因為它使我們實現了對FFSATM的工程樣品和量產都極為重要的較短生產週期。它還保證了我們能夠獲得高品質、高產量和高容量。」
GLOBALFOUNDRIES全球銷售資深副總裁Chuck Fox表示：「我們很高興能夠成為東芝FFSA產品的主要晶圓代工廠。對於許多公司來說，如今的晶片系統(SoC)開發成本正在變得越來越難以承受，而東芝的FFSA技術只需客製一些互連金屬層，就能夠大幅降低開發成本，縮短製造週期。」
兩家公司將尋求深化合作關係，為客戶提供最佳解決方案。
注：FFSA是Toshiba Corporation的商標。
如需詳情，請造訪以下網站：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/asic/type/sa/index.html
https://www.ffsa.semicon.toshiba.co.jp/
關於東芝
東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中，包括：LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機（MFP）在內的數碼產品；半導體、儲存產品和材料在內的電子器件；發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統，以及家用電器。
東芝成立於1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有206,000名員工，年銷售額逾5.8兆日圓（610億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm
免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
聯絡方式：
東芝公司
半導體和儲存產品公司
Megumi Genchi / Kota Yamaji，+81-3-3457-3576
Communication IR Promotion Group
業務規劃部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
