加州聖荷西--(美國商業資訊)--EnVerv Inc.是一家創新的無晶圓廠半導體公司，也是為先進讀表系統(AMI)、智慧電網、太陽能和其他電網連接市場提供高效能通訊和電表晶片系統(SoC)解決方案的領先供應商。該公司今天宣佈完成總額為1540萬美元的系列C融資，本輪融資的參與者包括Cassiopeia Capital Partners、思科公司(Cisco)、宏誠創投(UMC Capital)以及現有投資者標竿資本(Benchmark Capital)、NEA和華登國際投資集團(Walden International)。

EnVerv首席執行長兼總裁Michael Raam表示：「我們非常高興完成了這一輪如此規模的融資。本輪集資進一步加強了我們為客戶提供高效能晶片系統解決方案的決心。我們計畫利用這筆資金為提高產量提供支援，擴大客戶群，並且還將繼續開發有線和無線通訊新產品系列以及電表市場。」

宏誠創投(UMC Capital)的Frank Lee表示：「我們對EnVerv的投資表示我們不僅相信其商業模式和產品服務，也相信其結合複雜的通訊演算法與高水準整合的執行力，進而為客戶提供最低功率和最具成本效益的單晶片解決方案。」

關於EnVerv Inc.

EnVerv是一家美國無晶圓廠半導體公司，總部位於加州苗必達(Milpitas)。公司的晶片系統解決方案可在低壓(LV)和中壓(MV)電力線穩健地高速通訊，適用於各種電網連接市場，包括先進讀表系統(AMI)、太陽能微型逆變器、變壓器監控、變電站通訊、照明網路等。EnVerv的通訊晶片系統解決方案系列由單晶片軟體數據機組成，並涵蓋ITU-T G.9903 (G3-PLC)、ITU-T (G.9904) PRIME、IEEE 1901.2 和IEC-61334 (S-FSK)標準，支援CENELEC、FCC和ARIB頻段。查詢詳情，請造訪www.enverv.com。

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