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DOW 01

陶氏電子材料第六次榮獲《印刷電路設計與製造》雜誌頒發的「最佳新產品獎」

MICROFILL™ LVF 3酸銅因促成重量更輕、功能更強大的電子產品而獲得肯定

2014-05-14 10:55
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臺灣桃園縣--(美國商業資訊)--陶氏化學公司(The Dow Chemical Company) (NYSE:DOW)旗下業務部門陶氏電子材料(Dow Electronic Materials),憑藉其MICROFILL™ LVF-3酸銅第六次榮獲《印刷電路設計與製造》(PCD&F)雜誌的「新產品問市」(NPI)獎。MICROFILL LVF-3酸銅以其在更廣泛、更靈活的工作條件下提高電鍍填孔性能和可靠性的解決方案而獲獎,可促成重量更輕、功能更強大的電子產品。

 

自2009年以來,陶氏新產品已六次榮獲PCD&F雜誌頒發的精整加工電鍍表面處理影像類別中的NPI獎。PCD&F雜誌總編輯Mike Buetow表示:「陶氏是PCD&F NPI獎項史上最成功的公司,也是唯一一家贏得兩種類別以上獎項的公司。陶氏LVF 3酸銅延續了該公司開發頂尖化學製品並將其推向市場的傳統。」已經走過7個年頭的NPI獎旨在表彰前一年的領先新產品。該獎項由業界工程師組成的獨立評審團選出。

 

陶氏電子材料全球業務總監JR Chen表示:「陶氏為業界歷史悠久的金屬噴鍍領導者,一直與客戶攜手合作,將大量新一代電子裝置引進市場。我們的持續創新源自我們將科技和服務融入適時解決方案的專長,從而滿足客戶的各種需求。我們致力於讓客戶獲得成功,這將繼續引導我們推動未來電子材料的進步。」

 

陶氏電子材料將在以下即將舉行的展覽會上展示MICROFILL LVF 3酸銅及其他創新技術:

 

  • 2014年蘇州印刷電路板暨表面貼裝展覽會(CTEX Suzhou PCB/SMT Show):中國蘇州國際博覽中心5A展廳S12展位,2014年5月14至16日。

 

  • 國際電子電路產業展(JPCA Show):日本東京國際展示中心(Tokyo Big Sight)東區2C展廳32號展位,2014年6月4至6日。

 

關於陶氏電子材料

 

陶氏電子材料是全球電子產業的材料和技術供應商,引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學市場的創新。透過分佈在世界各地的技術中心,陶氏優秀的研發科學家和應用專家團隊與客戶密切合作,為新一代電子產品提供解決方案、產品和技術服務。這種緊密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產品,包括用於多種產業的個人電腦、電視監視器、智慧型手機、平板電腦和其他行動裝置及電子裝置和系統。如需瞭解陶氏電子材料的更多資訊,請造訪http://www.dowelectronicmaterials.com

 

關於陶氏化學公司

 

陶氏(NYSE: DOW)是一家多元化的化學公司,運用科學和科技的力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司一直透過融合化學、物理和生物科學並從中汲取價值來推動創新,以幫助解決全球諸多最具挑戰性的問題,如對清潔水源的需求、清潔能源生產和節約,以及農業生產力的提高。陶氏以其業界領先的、以市場為導向的整合型特殊化學、先進材料、農業科學和塑膠等業務,為全球約180個國家的客戶提供種類繁多的高科技產品和解決方案,應用於包裝、電子產品、水處理、塗料和農業等高速發展領域。2013年,陶氏年銷售額逾570億美元,在全球擁有將近53,000名員工,在36個國家經營201個生產基地,產品達6,000多種。除特別註明外「陶氏」或「公司」均指陶氏化學公司及其附屬公司。如需瞭解關於陶氏的更多資訊,請造訪www.dow.com

 

圖片/多媒體資料庫可以從以下網址獲得: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140512006773/en/

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

聯絡方式:

 

如需編輯資訊:
陶氏電子材料
Elysia Hsieh
+ 886-37-539158
ElysiaHsieh@dow.com

 

《印刷電路設計與製造》(PCD&F)雜誌向陶氏頒發新產品問市獎。照片中的人士為PCD&F雜誌總編輯Mike Buetow(左)和陶氏電子材料研究科學家經理Ellie Najjar(右)。(照片:美國商業資訊)

《印刷電路設計與製造》(PCD&F)雜誌向陶氏頒發新產品問市獎。照片中的人士為PCD&F雜誌總編輯Mike Buetow(左)和陶氏電子材料研究科學家經理Ellie Najjar(右)。(照片:美國商業資訊)

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