英國紐波特--(美國商業資訊)--為全球半導體產業和相關市場提供先進晶圓製程解決方案的公司SPTS Technologies今天宣布，一家中國領先的電子業晶圓級封裝(WLP)供應商已經選擇使用Omega fxP蝕刻系統，該系統可具成本效益地對CMOS影像感測器(CIS)的300mm晶圓進行矽通孔(TSV)製程。

SPTS蝕刻行銷總監Dave Thomas表示：「在消費者對行動裝置和汽車等產品需求的推動下，全球CMOS影像感測器市場繼續穩步成長。然而，對於希望在這一成本敏感型市場中獲得市場領先地位並保持競爭力的客戶來說，他們必須採用新的技術、製程和晶圓格式。受惠於我們200mm矽蝕刻工具所擁有的卓越處理量和優質良率，客戶選擇我們的Omega fxP作為他們向300mm遷移的首選蝕刻平台。」

Omega fxP 300mm蝕刻系統擁有足夠的靈活性，能滿足先進封裝應用對多種製程的需求，包括錐形通孔/溝槽蝕刻，以及用於應力消除後研磨和蝕刻懸凸控制的全面性蝕刻。該系統還整合了原位(in-situ)端點，可控制晶圓到晶圓的變異性，提高良率。

Thomas最後表示：「我們的客戶正在引領向300mm WLP的遷移趨勢，我們很高興能為中國首批CIS供應商之一向更大型晶圓格式的遷移提供支援。」

SPTS將於2014年6月4日至6日在中國重慶國際會議展覽中心舉辦的第12屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上介紹其先進封裝應用的蝕刻、沉積和熱製程解決方案。欲瞭解更多資訊，請寄送電子郵件至enquiries@spts.com安排會面或索取更多資訊。

關於SPTS Technologies

SPTS Technologies（Bridgepoint投資組合公司）致力於為MEMS、先進封裝、LED、高速砷化鎵射頻，以及功率管理設備市場提供蝕刻、PCD、CVD和熱晶圓製程解決方案的設計、製造、銷售和支援。該公司在威爾斯紐波特、賓州阿倫鎮、加州聖荷西擁有製造設施，在歐洲、北美和亞太區的19個國家設有營運據點。欲瞭解有關SPTS Technologies的更多資訊，請造訪www.spts.com

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