臺灣臺北--(美國商業資訊)--為電信、企業級網路和物聯網(IoT)網路提供先進積體電路解決方案的領先公司Vitesse半導體公司(Vitesse Semiconductor Corporation)(Nasdaq: VTSS)推出了其最新一代SparX-III™乙太網路交換器VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04。這些交換器經最佳化後適用於工業物聯網應用，包括建築自動化、製造自動化、智慧運輸、智慧能源和視訊監控/安全。與傳統方法相比，充分利用Vitesse最新的SparX-III系列、Turnkey乙太網路硬體和軟體參考系統和原始設計製造商(ODM)模型使上市時間縮短近70%。
Vitesse資深產品行銷經理Andy Ebert表示：「我們看到工業物聯網正在採用乙太網路作為標準，這種趨勢提出了一系列新的要求，包括低功耗、安全和嚴格的可靠性。由於需要支援多種工業系統和應用，原始設備製造商(OEM)的設計和開發成本通常會大幅攀升。Vitesse透過一組數量有限的硬體和軟體解決方案提供了一種滿足高度多樣性的物聯網市場需求的方法，為OEM節約了大量的開發、庫存和認證成本。」
新一代乙太網路交換器契合物聯網網路的要求
透過單台設備或一系列封裝相容的多台設備，Vitesse最新的SparX-III乙太網路交換器支援多種埠數量、多介面組合和進階特性集。SparX-III系列交換器的特性包括：
- 能源效率：SparX-III乙太網路交換器採用Vitesse的EcoEthernet™ 2.0，並結合業界唯一的12埠i-temp實體層(PHY) – VSC8522 – 使多種節能型Gigabit乙太網路平台成為可能，包括單晶片10埠解決方案到雙晶片24埠數量解決方案；
- 惡劣環境中的I-Temp支援：Vitesse SparX-III乙太網路交換器系列可支援i-temp，在惡劣的工業和戶外環境下可隨時滿足系統需求；
- 非網管型到簡易網管智慧型：對於最佳網路控制和差異化服務的交付，Vitesse SparX-III乙太網路交換器具備基本的VLAN、Q-in-Q、服務品質(QoS)和速率限制處理能力。
該系列交換器現已提供樣機，包括：
- VSC7420-04：10埠二層Gigabit乙太網路交換器，具有8個完全整合的銅質實體層
- VSC7421-04：17埠二層Gigabit乙太網路交換器，具有12個完全整合的銅質實體層；以及
- VSC7422-04：25埠二層Gigabit乙太網路交換器，具有12個完全整合的銅質實體層
Vitesse亮相2014年臺北國際電腦展(Computex 2014)
2014年6月3至7日，Vitesse將在臺北國際電腦展的專屬展廳內展示其最新一代乙太網路產品。僅限預約採訪。
關於Vitesse
Vitesse (Nasdaq: VTSS)為全球電信、企業級網路和物聯網網路設計多樣化的高性能半導體解決方案組合。Vitesse的產品能為發展最快的網路基礎架構市場提供支援，包括行動接取/IP Edge、雲端運算、SMB/SME企業和物聯網網路系統。請造訪www.vitesse.com或在Twitter上掌握@VitesseSemi最新動態。
Vitesse是Vitesse半導體公司在美國和其他司法管轄地的註冊商標，SparX III、EcoEthernet是Vitesse半導體公司在美國和其他司法管轄地的商標。本文提到的其他所有商標或註冊商標歸其各自持有人所有。
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