加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--領先的單光罩自適應ASIC™設備供應商eASIC Corporation今天宣布，該公司迄今為止已出貨超過1000萬枚晶片。大多數出貨應用於一些發展最快速且充滿活力的市場。eASIC晶片可用於各種應用，如NAND快閃記憶體控制器、LTE和3G無線電頭端、行動無線回程傳輸系統等其他應用。

eASIC總裁兼執行長Ronnie Vasishta表示：「eASIC已經成為快速上市、具有成本效益、大規模客製化的ASIC設備的首選供應商。該里程碑證明了我們的產品需求一直在快速增加，且深度和廣度繼續擴大。已存在超過20年的替代品ASIC以及FPGA無法再滿足眾多高成長應用的需求。」

IHS資深首席分析師Jordan Selburn表示：「動力與性能是當今許多成長最快速的電子市場的主要限制因素。雲端儲存、無線基礎架構和固態/混合式硬碟以及其他應用，需要使這些屬性與總持有成本和上市時間保持平衡，這通常是一項頗具挑戰性的冒險舉動。在這類系統中，結構化的ASIC日益能夠提供最佳品質組合，而FPGA等矽架構則無法提供。」

關於eASIC

eASIC是一家無晶圓廠半導體公司，提供突破性的單光罩自適應ASIC設備，旨在顯著降低客製化半導體設備的整體成本和縮短投產時間。使用通孔層客製路由的專利技術實現了低成本、高性能和快速周轉ASIC及單晶片系統設計。這種創新構造使eASIC能夠提供前期成本顯著低於傳統ASIC的新一代ASIC。

eASIC Corporation是一家私人公司，總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)和Evergreen Partners。如需eASIC的更多資訊，請造訪www.easic.com。

eASIC是eASIC Corporation在美國專利商標局註冊的商標。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括但不限於與eASIC未來銷售和經銷其單光罩自適應ASIC設備相關的陳述。「預計」等詞彙和類似表述旨在識別前瞻性陳述。這些前瞻性陳述根據eASIC的當前預期。前瞻性陳述涉及風險和不確定性，因此公司的實際結果和事件時間可能與這類前瞻性陳述中的預期顯著不同，這些風險和不確定性因素包括但不限於：經濟狀況；客戶商業環境和庫存水準；該公司不能控制的政府和技術因素；產品的採用和推出；與利用成長機會和市場的能力相關的風險；與該公司管理其成長的能力相關的風險；以及可能導致公司業務、產業、策略或實際結果與前瞻性陳述顯著不同的其他風險。eASIC謹此聲明，不承擔任何責任或義務來公開發布本文包含的任何前瞻性陳述的任何更新或修改。

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