東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出該公司針對汽車市場的廣泛解決方案組合的一款新增產品。TC358791XBG汽車用輔助晶片(companion chip)的誕生，旨在推動用於聯網汽車的下一代娛樂資訊應用實現高解析度多媒體（音訊、視訊）和攝影機連接。
樣品出貨即日起啟動，而量產計畫於2015年3月啟動。
全新晶片支援適用於各種廣泛應用的最新汽車Gigabit 乙太網路 AVB標準，例如前視、後視和環視攝影機、數位音訊，以及向汽車音響本體和後座娛樂系統傳送高解析度視訊內容。此外，憑藉其適用於音訊和視訊的USB 3.0、MIPI® CSI-2和DSI連接，TC358791XBG還可以順暢存取和支援市場上許多先進的汽車應用處理器，並將支援汽車電子委員會(Automotive Electronics Council)的可靠性規範AEC-Q10（3級）。
TC358791XBG有助於縮短汽車娛樂資訊系統的上市時間，同時降低其整體系統物料清單成本。
TC358791XBG可將一個視訊輸入分成兩張圖片，並同時驅動兩個高解析度低壓差分訊號(LVDS)數位顯示。具體例子包括汽車音響本體、儀錶板和停車輔助視覺系統。該晶片還能將高解析度音訊和視訊資料從主機處理器發送至汽車內的多顯示器或其他電子控制單元，而且它搭載有高解析度多媒體介面(HDMI®) 1.4接收器介面，可將HDMI®設備連接至應用處理器。
該輔助晶片採用FBGA257 15mm x 15mm封裝，球間距為0.8 mm。其他特性包括針對類比複合視訊來源的差分CVBS（複合）介面、支援提前倒車攝影機查看（CVBS 至LVDS），以及能夠透過USB向主機中繼傳遞封包化IQ音訊調諧器資料。
應用
娛樂資訊和駕駛輔助應用
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主要規格 |
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元件名稱 |
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TC358791XBG |
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輸入介面 |
HDMI® 1.4 MIPI® CSI-2/DSI CVBS SPI, IQ |
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輸出視訊介面 |
MIPI® CSI-2 LVDS 雙鏈路、單鏈路 |
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雙向介面 |
I2S, TDM
USB3.0 RGMII |
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來源電壓 |
MIPI®: 1.2V CORE/PLL: 1.1V HDMI®/USB2.0 : 3.3V RGMII : 2.5V LVDS/USB3.0 : 1.8V I/O: 1.8V和3.3V |
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封裝 |
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FBGA257（15mm×15mm、0.80mm間距) |
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* HDMI是HDMI Licensing, LLC在美國和/或其他國家的註冊商標。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.的註冊商標。
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東芝：為高解析度多媒體連接和攝影機裝置提供支援的汽車娛樂資訊輔助晶片（照片：美國商業資訊）
