東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出TC358860XBG積體電路,這是業界首款[1] VESA®嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPI®雙顯示器序列介面(DSI)轉化器積體電路。新積體電路使得在平板電腦、平板手機和可攜式遊戲裝置等掌上型電子設備上體驗4K2K Ultra High Definition (UHD)成為可能。
樣品今天開始發貨,量產計畫從2015年3月開始。
TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPI®雙DSI介面轉換器積體電路,可對輸入HD顯示器的UHD(4096 x 2160, 3840 x 2160)、4K2K、60fps、24bpp (bits per pixel)視訊進行格式轉換和壓縮。該單晶片積體電路採用達到產業標準的高速序列介面,具有低功率運作能力,支援4K2K UHD顯示器,同時繼續滿足掌上型設備的低功耗要求。
新款積體電路連接含eDP™介面的具備高運算能力的應用處理器,讓設備製造商能夠設計支援無延遲UHD 4K2K、WQXGA和WQHD內容的可攜式設備。
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主要特性 |
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> 支援eDP™ RX |
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VESA® eDP™ v1.4 |
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1:2壓縮引擎:最大4K UHD(4096 x 2160,60fps時24bpp;3840 x 2160,60fps時24bpp) |
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非壓縮:最大WQXGA(2560 x 1600,60fps時24bpp) |
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主鏈路:最大4通道(1、2、4通道可設定),電壓擺幅最低200mV |
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支援8種位元速率:1.62 (LBR)、2.16、2.43、2.7 (HBR1)、3.24、4.32、4.86、5.4 Gbps (HBR2) |
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支援最大1Mbps次要通道,支援原生(Native)和次要通道I2C匯流排(I2C-over-AUX)處理 |
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> 支援MIPI® DSI雙介面TX |
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最大1.0Gbps/通道鏈路速度介面 |
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最大2介面,8通道,共計8Gbps資料傳輸能力 |
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應用
平板電腦、平板手機、可攜式遊戲裝置和變形電腦
主要規格 |
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產品型號 |
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TC358860XBG |
輸入介面 |
VESA® Embedded DisplayPort™ (eDP™) ver1.4 -主鏈路:最大5.4Gbps和7種其他位元速率 -次要通道:最大1Mbps |
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輸出介面 |
MIPI® DSI 4通道(最大1.0Gbps/通道)雙介面 |
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其他功能 |
2:1壓縮引擎 I2C主/從設定功能 4 GPIO引腳 |
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來源電壓 |
- MIPI® 1.2V - Core、MIPI® D-PHY和eDP™-PHY 1.1V - eDP™-PHY:1.8V - I/O、HPD:1.8V或3.3V(所有IO引腳功率等級必須相同) |
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封裝 |
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- FBGA65(5.0 x 5.0 mm,0.5mm 球距) |
注釋:
[1]:截至2014年11月18日。東芝調查。
* VESA、DisplayPort和eDP是VESA擁有的商標、服務標章、註冊商標和/或註冊服務標章。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.的註冊商標。
* 所有其他商標或品牌名稱是各自所有者的財產。
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