東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日宣布其研發了被稱作BiCS的全球首款48層^*1 3D堆疊式結構快閃記憶體^*2，該快閃記憶體為每單元容量2位元128-gigabit (16G)設備。採用新製程技術製造的產品樣品出貨即日啟動。

該BiCS採用最尖端的48層層疊製程，該製程提高寫入/擦除次數可靠性並提高寫入速度，其應用範圍廣泛，尤其適用於固態硬碟(SSD)。

自全球首推3D快閃記憶體^*3技術以來，東芝一直繼續致力於最佳化量產的研發。為滿足2016年及以後市場的長足發展需求，東芝將推出主要瞄準大容量應用領域（如SSD）的產品組合，以此積極促進向3D快閃記憶體的過渡。

該公司還在其NAND快閃記憶體生產據點——四日市業務部(Yokkaichi Operations)為新晶圓廠(Fab2)的量產做準備。Fab2目前仍在興建中，將於2016年上半年完工，以便滿足日益成長的快閃記憶體需求。

*1：截至2015年3月26日。東芝調查。

*2：一種在矽平面垂直方向堆疊快閃記憶體儲存單元的結構，相較於傳統NAND快閃記憶體（儲存單元在矽平面上以平面方向排列），其極大地提高了密度。

*3：東芝發表會，2007年6月12日。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域：能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件，以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝以「過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務，並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過200,000名員工，年銷售額逾6.5兆日圓（630億美元）。

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全球首款48層BiCS（3D堆疊式結構快閃記憶體）（照片：美國商業資訊）