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東芝研發全球首款256Gb、48層BiCS FLASH™

--創新的3D堆疊式結構提高容量和性能—

2015-08-04 15:17
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東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日推出新一代BiCS FLASH™,一款三維(3D)堆疊式結構快閃記憶體*1。該新裝置是全球首款*2256 Gigabit(32GB)48層BiCS裝置,同時部署了產業領先的3-bit-per-cell(三階儲存單元,TLC)技術。樣品出貨將於9月開始。

 

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20150803005552/en/

 

BiCS FLASHTM採用最尖端的48層層疊製程,該製程超越主流二維NAND快閃記憶體的容量,同時提高寫入/擦除次數可靠性並提高寫入速度。這款全新的256Gb裝置適合各種應用,包括消費級固態硬碟(SSD)、智慧型手機、平板電腦和記憶體卡以及資料中心用的企業級SSD。

 

自從2007年6月推出BiCS FLASHTM原型技術以來,東芝一直繼續致力於最佳化量產的研發。為滿足2016年及以後快閃記憶體市場的長足發展需求,東芝將推出主要瞄準大容量應用領域(如SSD)的產品組合,以此積極促進向BiCS FLASH™的過渡。

 

長期以來,東芝一直致力於快閃記憶體業務,目前,東芝正在其NAND快閃記憶體生產據點四日市業務部(Yokkaichi Operations)為新晶圓廠(Fab2)的BiCS FLASH™量產做準備。Fab2將於2016年上半年完工。

 

*1:一種在矽基板上垂直堆疊快閃記憶體儲存單元的結構,相較於平面NAND快閃記憶體(儲存單元位於矽基板上),極大地提高了密度。
*2:截至2015年8月4日。東芝調查。
* BiCS FLASH是東芝公司的商標。

 

關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務,並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

 

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過200,000名員工,年銷售額逾6.5兆日圓(630億美元)。
更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20150803005552/en/

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

聯絡方式

 

東芝公司
半導體與儲存產品公司
Megumi Genchi / Kota Yamaji
Communication IR Promotion Group
業務規劃部
電話:+81-3-3457-3576
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝研發全球首款256Gb、48層BiCS FLASH(TM)(照片:美國商業資訊)

東芝研發全球首款256Gb、48層BiCS FLASH(TM)(照片:美國商業資訊)

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