日本大阪--(美國商業資訊)--松下公司今日宣布已開發出業界首款*¹「同時實現電磁雜訊抑制和散熱的片材」，該片材適用於為薄型行動終端、車載設備和工業設備等散熱並降低電磁雜訊(EMC)。該片材具備電磁雜訊抑制性能和業界最高水準*²的散熱性能，而且該片材為輕薄、柔性片材，因此可用於非常狹小的空間內。松下計畫於2017年9月開始全面樣品供貨，於2018年9月開始受理訂單。
^*1 截至2015年8月18日（根據我們的內部研究）
^*2 截至2015年8月18日，作為散熱片材（根據我們的內部研究）

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行動終端和車載設備中的半導體和電池是潛在的熱源和電磁噪音來源，它們可能會降低接收靈敏度或導致設備故障。此外，市場需要這些行動終端和車載設備更加小巧、輕薄，將它們應用於設備中的狹小空間內時，需要能夠有效解決散熱和電磁雜訊問題的措施。 

透過研發以下技術，我們成功地生產出了這種片材：

1. 分散/壓縮處理技術，可實現均勻磁性金屬顆粒在樹脂中的高密度配向

2. 層合技術，可提高散熱性能和雜訊抑制性能

該片材不僅可同時有效解決散熱和電磁雜訊問題，而且由於該片材為超薄、柔性片材，因此還可將該片材插入電子設備外殼內部的狹小空間內。

這種片材的主要規格如下：

該片材將能夠使行動終端、車載設備和工業設備變得更加小巧並展現更高的功能性。

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片材樣品結構（圖片：美國商業資訊）

同時實現電磁雜訊抑制和散熱的片材（照片：美國商業資訊）