日本大阪--(美國商業資訊)--松下公司今日宣布已實現業界首創^*1用於銅絲接合的無硫^*2封裝成型模料(EMC)的商品化，並將於2016年10月啟動該產品的量產。該材料有助於提高半導體封裝的可靠性並延長其在高溫下工作時的使用壽命。

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接合銅絲在半導體封裝中的應用正日益增加，這是因為銅在高溫環境下的接合可靠性高，而且與金相比，銅的市場價格穩定。用於銅絲的傳統封裝成型模料中通常要添加硫，以便在存在吸濕/回流焊等的情況下，在半導體封裝中確保封裝成型模料與引線框架之間的密著性。尤其是含硫成分的熱解產物可能會導致銅絲在高溫下連接不良。松下已實現業界首創^*1的無硫^*2封裝成型模料的商品化。公司已開發出一系列專利技術解決此前難以應對的問題，亦即，在不添加硫成分的情況下，防止銅絲腐蝕並提高封裝成型模料與引線框架之間的密著性。這樣有助於提高耐回流焊性和延長使用壽命（175°C，3,000小時)。 該材料有助於增加銅絲在車載和工業應用半導體封裝中的應用。

[特點]
1.業界首創^*1的無硫^*2封裝成型模料有助於推動銅絲在半導體封裝中的應用。該材料熱阻提高，是車載和工業應用中半導體封裝的理想之選（之前銅絲難以實現高熱阻。）。

• 暴露在175°C的高溫環境下長達3,000小時後，銅絲未出現腐蝕。
  （公司的傳統產品^*3暴露在175°C的高溫環境下1,000小時後出現腐蝕。）

2.該材料有助於提高銅絲半導體封裝的可靠性。

• 耐回流焊性：JEDEC濕氣敏感等級三級
  （260°C回流焊處理後，引線框架和晶片無脫層）
• 溫度循環測試：2000個循環 (-65°C/150°C)
• UHAST（無偏高加速應力試驗）：2000小時(130°C /85%Rh)

*1：截至2016年3月7日，作為一種用於半導體封裝（熱固性）的封裝成型模料（根據公司調查）
*2：設計值為0ppm（硫成分的檢出限值：少於50 ppm）的封裝成型模料被定義為無硫。
*3：公司用於半導體封裝、包含硫成分的封裝成型模料。

[應用場合]
銅絲接合半導體封裝適用於消費產品、工業設備（例如，機器人）和車載產品（例如，ECU）等。

關於松下
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適用於銅絲接合的無硫封裝成型模料（圖片：美國商業資訊）