加州聖荷西--(美國商業資訊)--Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq:TSRA)今天宣布，其旗下獨資子公司Invensas Corporation與日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.，以下簡稱ASE） (TAIEX:2311, NYSE:ASX)簽署了一份全新技術授權與開發協議，雙方將合作開發Invensas Bond Via Array™ (BVA®)技術並推出商用。ASE是全球最大的半導體封裝與測試服務提供者，該公司即將進入針對疊層封裝(PoP)應用推出的Invensas BVA®垂直互連技術鑒定的最後階段，並開始向客戶推廣。借助Invensas的BVA技術，ASE將如願滿足其客戶對於低成本薄型疊層封裝解決方案的訴求，這些解決方案適用於智慧型手機和平板電腦中執行的當前及未來幾代應用處理器。

消費者對更小巧、更先進的行動電子的需求催生了更加具有挑戰性的晶片封裝技術要求。在保持或降低總體封裝高度和成本的同時，必須能夠容納體積更大、性能更高的應用處理器。Invensas的BVA技術使設備製造商能夠滿足這些互相矛盾的需求，以更小巧的封裝提供更佳的性能，同時還能利用現有的引線縫合製程基礎架構。

ASE營運長吳田玉(Tien Wu)表示：「Tessera是ASE的重要合作夥伴，很高興看到兩家公司之間進一步拓展技術和業務合作關係。Invensas的BVA技術將協助我們提供先進的封裝解決方案，使我們能夠不斷滿足客戶對具有成本效益的先進薄型綜合封裝解決方案的需求。」

Invensas的BVA技術將為封測業提供無與倫比的製程變異容忍度，進而提升產量和成本效率。此外，這項技術還可用於為系統級封裝(SiP)等一系列應用提供具有成本效益的3D互連解決方案。

Tessera Technologies, Inc.執行長Tom Lacey表示：「非常高興能夠與ASE簽署這份協議，也期待雙方繼續保持緊密合作，讓Invensas的BVA及更多未來技術深入市場。這份協議將為兩家公司提供適用於各種不同終端產品的下一代封裝解決方案奠定基礎，包括智慧型手機和平板電腦等行動電子產品。」

兩家公司預計，搭載Invensas BVA技術的先進封裝功能將於2016年下半年向ASE的客戶供應。欲瞭解有關Invensas的BVA技術及其他Invensas解決方案的更多資訊，請造訪www.invensas.com或www.tessera.com。

關於Tessera Technologies, Inc.

旗下擁有Invensas和FotoNation等子公司的Tessera Technologies, Inc.致力於向客戶授權技術和智慧財產權，用於行動計算和通訊、記憶體和資料儲存及3D-IC技術等領域。我們的技術包括半導體封裝和互連解決方案，以及適用於行動和計算成像的產品和解決方案，包括LifeFocus^TM、FaceTools^TM、FacePower^TM、FotoSavvy^TM、DigitalAperture^TM、美顏、去除紅眼、高動態範圍、自動對焦、全景和影像穩定智慧財產權。如需詳情，請致電+1.408.321.6000或者造訪www.tessera.com或www.invensas.com。

Tessera、Tessera標誌、Invensas、Invensas標誌、BVA、FotoNation、FotoNation標誌、FaceSavvy、FaceTools、FacePower、DigitalAperture和LifeFocus是Tessera Technologies, Inc.附屬公司在美國及其他國家的商標或註冊商標。所有其他的公司、品牌和產品名稱可能為其各自公司的商標或註冊商標。

關於日月光集團

日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)是封裝、測試、材料和設計製造領域全球最大的獨立半導體製造服務提供者。作為致力於滿足封測業對於執行更快、體積更小、性能更高的晶片日益增長的需求的全球領導者，ASE開發並提供廣泛的技術和解決方案組合，包括積體電路(IC)測試程式設計、前端工程測試、晶圓探針、晶圓凸塊、基板設計和供應、晶圓級封裝、倒裝晶片、系統級封裝(SiP)、最終測試和電子製造服務。ASE在2015年的銷售收入為86.4億美元，全球員工超過65,000人。如需瞭解有關日月光集團的更多資訊，請造訪www.aseglobal.com。

安全港聲明

本新聞稿包含按照《1995年美國私人證券訴訟改革法案》的安全港條款做出的前瞻性陳述。前瞻性陳述涉及風險和不確定因素，可能導致實際結果與所預測的結果大相徑庭，尤其是BVA技術的特性、優點和功能以及ASE對於此類技術的使用。可能導致結果與所做出的陳述截然不同的資料因素包括與Tessera Technologies, Inc.（以下簡稱「公司」）業務相關的計畫或營運；市場或產業形勢；專利法律、法規或實施變更，或者可能影響公司保護或實現其智慧財產權價值的能力的其他因素；授權協議期滿和相關的權利金收益中斷；被授權人未能、無法或拒絕支付專利權利金；公司的智慧財產權或智慧財產權訴訟相關的發起、延遲、失敗或損失，或者主要專利失效或受到限制；由於新的授權協議和權使利金的時機把握或由於訴訟費用而導致的經營業績波動；採用FotoNation技術的半導體和產品的需求下降風險；該產業無法使用公司的專利涵蓋的技術；公司的專利到期；公司順利完成和整合企業收購的能力；收購企業客戶的生產訂單量損失或下降產生的風險；與公司的業務國際化相關的金融和監管風險；公司的產品未能實現技術可行性或獲利；公司的產品未能成功商品化；公司客戶的產品需求發生變化；因高度專注於半導體及相關產品和智慧型手機影像市場而造成技術授權機會受限；以及競爭對手的技術對公司技術需求造成的影響。此前瞻性陳述僅代表本新聞稿發布之日的情況，請讀者不要過度依賴。公司向美國證券交易委員會提交的文件（例如其提交的截至2015年12月31日年度的10-K表年報）中包含可能影響公司財務業績的因素的更多資訊。公司沒有任何義務更新本新聞稿中所含的資訊。儘管本新聞稿仍可能在公司的網站或其他地方發布，但其長期可用性並不代表公司重申或確認本新聞稿中所含的任何資訊。

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