日本大阪--(美國商業資訊)--松下公司宣布其已成功研發出一種適用於無芯封裝基板的片狀封裝材料（CV2008系列），實現更薄外形、更低成本的半導體封裝。該片狀封裝材料預定從2016年6月開始量產，它非常適用於無芯封裝基板的絕緣層。其適用於大面積封裝，因而能夠以更低成本實現更薄的封裝。
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這款新產品具備以下特徵：
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這是一種具有均勻絕緣層厚度的片狀封裝材料，它是新型無芯製程*1的理想之選，因為其無需雷射鑽孔加工。可使用大面積沖壓製程生產適用於封裝基板的絕緣層，以更低成本實現封裝的量產。
-可提供薄片厚度範圍為：20 - 200µm。 - 薄片封裝材料的高剛度可將封裝翹曲降低至最低限度，有助於實現更薄的外形。彈性模量： 25°C，17000 MPa。
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在高溫回流焊製程期間，材料的低收縮率可確保連接的可靠性，提高封裝裝配過程的成品率。
- 收縮率：0.003%*2
*1：銅柱樹脂封裝製程
*2：在高達250°C的紅外線回流焊前後的收縮率，四通道(JIS-K6911)
適用的應用：
銅柱樹脂封裝型無芯封裝基板等。
附註：
該產品在2016年5月31日至6月3日於美國內華達州拉斯維加斯大都會酒店舉行的ECTC 2016上展出。
關於松下
松下公司是一家致力於為消費電子產品、住宅、汽車、企業解決方案及裝置產業的客戶開發各種電子技術和解決方案的全球領軍企業。自1918年成立以來，松下已將業務擴張至全球，目前在全世界共經營474家附屬公司和94家聯營公司。截至2016年3月31日，其合併淨銷售額達7.553兆日圓。松下致力於透過各部門的創新來追求新的價值，並努力運用公司的技術為客戶創造更美好的生活和世界。如需松下詳情，請造訪公司網站：http://www.panasonic.com/global。
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片狀封裝材料（圖片：美國商業資訊）
