加州桑尼維爾--(美國商業資訊)--Rambus Inc.(NASDAQ:RMBS)今日宣布，公司已簽署一份最終協議，以9000萬美元現金收購Inphi Corporation (NYSE:IPHI)的記憶體互聯業務。此次收購包括Inphi記憶體互聯業務的所有資產，包括：產品庫存、客戶合約、供應鏈協議和智慧財產權。併購後的業務將進一步加強Rambus記憶體緩衝器晶片產品的市場地位並增強未來記憶體計畫的實現，以滿足伺服器、網路和資料中心市場的需求。

Rambus總裁兼執行長Ron Black博士表示：「我們不斷評估加強堅實基礎和發展公司業務的方式，以便充分滿足當今市場的需求。將公司的緩衝器晶片團隊與Inphi記憶體互聯業務相結合，我們能夠立即獲得強大的市場地位並為未來成長做好準備。此次收購將帶來現有產品收入、成熟技術、更快的上市時間以及一流的記憶體技術組合。」

Inphi是領先的高速類比和混合訊號半導體解決方案供應商，已建立一系列在伺服器、資料中心和計算市場的各種應用中加速資料移動的解決方案。Inphi產品和Rambus伺服器DIMM晶片組產品組合的結合將提供快速、高效率的解決方案並拓展Rambus的產品組合。

此次收購仍須滿足一般成交條件，預計於2016年第三季完成。所收購的這些技術將隸屬Rambus記憶體和介面部門(Memory and Interfaces Division)。如欲瞭解有關Rambus及其記憶體和介面部門的更多資訊，請造訪rambus.com/memory-and-interfaces。

電話會議

Rambus管理階層將在太平洋時間今日上午6:00舉行電話會議商討這宗收購。此次電話會議將進行網路直播，可透過investor.rambus.com線上查看。公司將在Rambus投資人關係網站提供此次電話會議網路直播的重播，持續一周，號碼如下：(855) 859-2056（美國國內）或(404) 537-3406（國際），ID：43757903。

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關於Rambus記憶體和介面部門(MID)

Rambus記憶體和介面部門開發解決行動通訊、聯網設備和雲端運算市場的功率、性能和容量挑戰的產品和服務。Rambus符合標準的增強型自訂記憶體和串列鏈路解決方案包括晶片、架構、記憶體、晶片到晶片介面、動態隨機存取記憶體、IP驗證工具以及系統和IC設計服務。Rambus產品以系統化設計方法開發，提供更快的上市時間和更高的一次成功率。

關於Rambus Inc.

Rambus創造尖端的半導體和IP產品，涵蓋安全、智慧感測器和照明用記憶體與介面。公司的晶片、客製化IP核心、架構授權、工具、服務、培訓和創新提高公司客戶的競爭優勢。我們將與業界合作，與領先的ASIC和SoC設計商、晶圓代工廠、IP設計商、EDA公司和認證實驗室建立合作夥伴關係。我們的產品已被整合至數百億設備和系統之中，為各種應用提供電源和安全保障，包括巨量資料、物聯網(IoT)、行動、消費和媒體平臺。在Rambus，我們精益求精。更多資訊，請造訪：rambus.com。

前瞻性陳述說明

本新聞稿包含《1995年私人證券訴訟改革法案》修正案所定義的前瞻性陳述，包括有關所收購技術的潛在益處、將所收購技術整合至Rambus記憶體和介面部門、緩衝器晶片市場的成長機會以及增強Rambus產品組合的能力的陳述。這些前瞻性陳述根據當前預期、估計、假設和預測，它們都有可能發生變化。由於存在諸多因素，實際結果可能與前瞻性陳述中的描述有實質性差異，這些因素包括但不限於在不時向美國證券交易委員會提交的Rambus 10-K表年報、10-Q表季報以及其他定期文件中描述的風險和不確定性。所有前瞻性陳述均根據截至本新聞稿發布之日的情形做出，Rambus不承擔根據新的進展或預期的變化對這些前瞻性陳述進行更新的義務。

RMBSFN

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