東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO: 6502)今日推出其最新一代64層BiCS FLASH™三維(3D)堆疊式結構^*1快閃記憶體，產品全球首次^*2樣品出貨即日啟動。該新元件採用3-bit-per-cell（三階儲存單元，TLC）技術，容量達到256 Gigabit (32 GB)，這一重大進步凸顯了東芝專利結構的潛力。東芝將繼續完善BiCS FLASH™，公司發展藍圖的下一里程碑是64層512 Gigabit (64 GB)元件。

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：http://www.businesswire.com/news/home/20160726006618/en/

該器件是繼48層BiCS FLASH™之後的又一新產品，與48層堆疊製程相比，東芝領先的64層堆疊製程使每單元晶片尺寸容量提高40%，降低了位元儲存成本並提高了每個矽晶片記憶體容量的可製造性。64層BiCS FLASH™可以滿足嚴苛的性能規格需求，該新元件將適用於企業級和消費級固態硬碟、智慧型手機、平板電腦和記憶體卡等應用。

自2007年6月發布全球首款^*33D快閃記憶體技術樣機以來，東芝堅持不懈地促進技術研發。公司將積極推廣BiCS FLASH™，以滿足市場對更小體積、更大容量快閃記憶體的需求。

東芝將在位於四日市生產據點的2號新晶圓廠（已於本月初正式運轉）生產這一新的64層BiCS FLASH™。預計將於2017年上半年啟動64層BiCS FLASH™的量產。

*1：一種在矽基板上垂直堆疊快閃記憶體儲存單元的結構，相較於平面NAND快閃記憶體（儲存單元位於矽基板上），極大提高了密度。
*2：截至2016年7月27日。東芝調查。
*3：東芝發表會，2007年6月12日。
* BiCS FLASH是東芝公司的商標。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於三大重點業務領域：更為清潔和安全的維持日常生活的能源業務；保持生活品質的基礎建設業務；以及實現先進的資訊社會的儲存業務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝竭力推動全球業務，並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更加美好的生活的世界。

東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業，全球擁有超過188,000名員工，年銷售額逾5.6兆日圓（500億美元）。（截至2016年3月31日）
有關東芝的更多資訊，請造訪www.toshiba.co.jp/index.htm

原文版本可在businesswire.com上查閱：http://www.businesswire.com/news/home/20160726006618/en/

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式：

東芝公司
儲存與電子元件解決方案公司
Koichi Tanaka / Kota Yamaji
公關與投資人關係部
商業規劃事業部
電話：+81-3-3457-3576
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

64層BiCS FLASH（照片：美國商業資訊）