東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO: 6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布在其光繼電器產品陣容中新增兩款新產品,這些新產品用於測量設備、安全系統和其他應用。這兩款光繼電器採用4引腳SO6封裝,可在最高達攝氏110度的高溫下工作。這些新光繼電器為無鹵素產品[1],採用雙模結構,可確保高達3750Vrms的隔離電壓。出貨即日啟動。
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TLP172AM和TLP172GM利用多晶片技術,被研發為東芝現有2.54SOP封裝產品TLP172A和TLP172G的高規格、引腳相容版本。與最大隔離電壓為1500Vrms的現有產品相比,雙模結構將最大隔離電壓提升至3750Vrms。
這些新光繼電器的應用場合包括工廠自動化系統、電池管理系統(BMS)、安全系統、電信設備、物聯網系統以及取代機械繼電器。
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主要規格 |
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商品名稱 |
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現有產品 |
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新產品 |
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TLP172A |
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TLP172G |
TLP172AM |
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TLP172GM |
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觸點 |
1個常開觸點 |
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封裝 |
2.54SOP4 |
4引腳SO6 |
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TOPR |
攝氏-40-85度 |
攝氏-40-110度 |
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IFT (最大值) |
3mA |
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VOFF(最小值) |
60V |
350V |
60V |
350V |
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RON(最大值) |
2Ω |
50Ω |
2Ω |
50Ω |
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ION(最大值) |
0.4A |
0.11A |
0.5A |
0.11A |
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脈衝ION(最大值) |
1.2A |
0.33A |
1.5A |
0.33A |
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BVs(最小值) |
1500Vrms |
3750Vrms |
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tON(最大值) |
2ms |
1ms |
2ms |
1ms |
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tOFF(最大值) |
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0.5ms |
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1ms |
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0.5ms |
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0.5ms |
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註
[1] 東芝公司儲存與電子元件解決方案公司將滿足下列所有條件的產品定義為無鹵素、無銻產品:(a)含溴(Br)和氯(Cl),其中每種元素重量不超過百萬分之900(ppm);並且含總重量不超過1500ppm的溴和氯;以及(b)含重量不超過1000ppm的銻(Sb)。為避免疑義,無鹵素/無銻產品可能並非是完全無溴、無氯或無銻,並且可能含有鹵族的其他元素。
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東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業,全球擁有超過188,000名員工,年銷售額逾5.6兆日圓(500億美元)。(截至2016年3月31日)
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