東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布推出符合JEDEC e∙MMCTM Version 5.1[1]標準、支援-40°C至+105°C更寬工作溫度範圍的嵌入式NAND快閃記憶體產品。這些新產品整合了採用15nm製程技術製造的NAND晶片，適用於PLC[2]、CoMs[3]和工廠自動化設備等工業應用，而且可用於廣泛的消費應用。該系列提供8GB、16GB、32GB和64GB的儲存密度。樣品出貨即日啟動，量產計畫於2017年3月啟動。
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這些新產品在單一封裝內將NAND晶片和用於管理NAND應用基本控制功能的控制器相整合。作為東芝擁有-40至+85°C工作溫度範圍的當前工業級e∙MMC產品系列的補充，這一新的e∙MMC產品系列為需要支援更高工作溫度（高達+105°C）的e∙MMC儲存解決方案的應用提供支援。這一範圍提升為用戶提供更大的選擇自由，方便他們開發適用於高溫度環境工業應用的記憶體解決方案。
在消費和工業市場，就一些需要更高性能和功耗的應用而言，它們對支援高工作溫度的e∙MMC的需求持續增長。東芝將加強其高性能、高密度快閃記憶體產品的產品陣容，以滿足這項需求並繼續在該市場保持領先地位。
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新產品陣容 |
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產品型號 |
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容量 |
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溫度範圍 |
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封裝 |
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THGBMHG6C1LBAU6 |
8GB |
-40℃~+105℃ |
11.5x13x0.8mm |
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THGBMHG7C2LBAU7 |
16GB |
-40℃~+105℃ |
11.5x13x1.0mm |
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THGBMHG8C4LBAU7 |
32GB |
-40℃~+105℃ |
11.5x13x1.0mm |
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THGBMHG9C8LBAU8 |
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64GB |
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-40℃~+105℃ |
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11.5x13x1.2mm |
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主要特點
- 符合JEDEC e∙MMC Version 5.1標準的介面可處理基本功能，包括寫入區塊管理、錯誤校正和驅動程式軟體。其簡化了系統開發，使製造商能夠將開發成本降至最低，並縮短新產品和升級產品的上市時間。此外，JEDEC e∙MMC Version 5.1中標準化的新功能[4]也應用於這些新產品，例如BKOPS控制、快取屏障(Cache Barrier)、快取更新報告、大型RPMB寫入和命令佇列，以改善易用性。
- 支援-40-+105°C的工作溫度範圍。
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主要規格 |
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介面 |
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JEDEC e∙MMC V5.1標準 |
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容量 |
8GB、16GB、32GB、64GB |
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電源電壓 |
2.7-3.6V（記憶體核心） |
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匯流排寬度 |
x1、x4、x8 |
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溫度範圍 |
-40oC至+105oC |
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封裝 |
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153Ball FBGA |
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註 |
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[1] |
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e•MMC™是一種產品類別，一類根據JEDEC e•MMC標準規範製造的嵌入式記憶體產品，而且是JEDEC固態技術協會的商標。 |
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[2] |
可程式邏輯控制器。 |
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[3] |
模組化電腦。 |
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[4] |
「BKOPS控制」是主機允許設備在閒置期間進行後端操作的功能。「快取屏障」是一種可控制快取資料何時寫入記憶體晶片的功能。「快取更新報告」功能用於告知主機設備的更新政策是否為FIFO（先入先出）。「大型RPMB寫入」功能可將能夠寫入RPMB區域的資料量擴大到8KB。「命令佇列」功能支援使用者最初以等待佇列的方式儲存任務，從而按照使用者偏好的連續處理由用戶的多個命令產生的多個任務。根據東芝調查，該功能最高可提高隨機讀取性能速度約30%。 |
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*這些產品根據產品內建的記憶體晶片進行標記，而不是終端使用者資料儲存的可用記憶體容量。部分儲存容量留作設備管理之用。請查閱資料表或諮詢當地的東芝銷售代表。（就本文的記憶體容量測定方式而言，1GB = 1,073,741,824位元組。）
客戶詢問：
記憶體行銷部
電話：+81-3-3457-3451
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關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於三大重點業務領域：更為清潔和安全的維持日常生活的能源業務；保持生活品質的基礎建設業務；以及實現先進的資訊社會的儲存業務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝竭力推動全球業務，並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更加美好的生活的世界。
東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業，全球擁有超過188,000名員工，年銷售額逾5.6兆日圓（500億美元）。（截至2016年3月31日）
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東芝：工作溫度範圍提升至攝氏-40度至攝氏105度的工業級e-MMC嵌入式NAND快閃記憶體產品（照片：美國商業資訊）
