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MIPI Alliance發布MIPI I3C感測器介面規格

MIPI I3C滿足了工程領域對將感測器整合在智慧型手機、物聯網、汽車和其他產品設計中的新型晶片到晶片介面的需求

2017-01-10 10:03
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紐澤西皮斯卡塔韋--(美國商業資訊)--致力於為行動裝置和行動周邊產業制定介面規格的國際組織MIPI® Alliance今日發布了MIPI I3CSM (Improved Inter-Integrated Circuit),這是一種感測器介面規格,可簡化智慧型手機、物聯網設備以及汽車系統中的感測器整合。

 

MIPI Alliance董事長Joel Huloux表示:「今日發布的MIPI I3C是一個重要的里程碑,因為其在一個統一規格中整合了多種感測器介面方法。」

 

MIPI I3C解決了感測器整合難題

 

MIPI I3C為行動互聯產品感測器的大量應用提供支援,為開發人員提供更多設計方案選擇,減少系統級實施成本並有助於縮短新應用的上市時間。

 

MIPI I3C的這些優點歸功於其採用新方法,整合並改進I2C、SPI和UART。這一全面、可擴展的解決方案在支援舊有設備的同時提供特性和功能的超集合。

 

MIPI I3C規定一種晶片到晶片介面,可以將設備中的所有感測器連接到應用處理器。其使用雙線在標準的CMOS I/O上實現。該規格實現高達12.5兆赫的時脈速率並提供更高性能、高資料速率模式選項。其使用一小部分功率,而頻寬比I2C高出一個數量級。

 

MIPI I3C產業合作

 

MIPI Alliance感測器工作小組(Sensor Working Group)開發了MIPI I3C,以確保該規格惠及整個感測器生態系統的公司。參與公司包括:超微半導體公司(Advanced Micro Devices, Inc.)、矽谷數模半導體公司(Analogix Semiconductor, Inc.)Cadence Design Systems, Inc.、谷歌公司(Google, Inc.)、英特爾公司(Intel Corporation)、樓氏電子(Knowles Electronics)、萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corp.)、聯發科技(MediaTek Inc.)、恩智浦半導體(NXP Semiconductor)、高通公司(Qualcomm Incorporated)QuickLogic、索尼公司(Sony Corporation)、意法半導體(STMicroelectronics)Synopsys Inc.等。

 

出席MIPI DevCon 2017

 

歡迎在MIPI DevCon 2017(10月31日,臺灣新竹市)上加入MIPI Alliance。欲知更多詳情,請造訪:http://bit.ly/2iLVTqq

 

如需瞭解更多詳情,請下載《MIPI I3C標準化感測器介面簡介》白皮書:http://bit.ly/2i0nm8T

 

如需瞭解更多關於MIPI Alliance的資訊,請關注其Twitter頁面和加入LinkedIn群組。欲加入MIPI Alliance,請造訪:Join MIPI

 

MIPI®是MIPI Alliance的註冊商標。MIPI I3CSM是MIPI Alliance的服務商標。所有其他商標均為其各自擁有者所有。

 

http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=bwnews&sty=20170106005799r1&sid=18029&distro=ftp

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51489712&lang=en

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

聯絡方式:

 

Interprose(代表MIPI Alliance)
Lisa McCausland, +1 303-888-2137
Lisa.mccausland@interprosepr.com

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