日本四日市--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日宣佈，最先進的半導體製造新工廠——6號晶圓廠(Fab 6)和新研發中心——記憶體研發中心已正式開工興建，兩者皆位於該公司主要記憶體生產基地日本三重縣四日市業務部。

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6號晶圓廠將致力於生產東芝創新的3D快閃記憶體¹——BiCS FLASH™。與5號晶圓廠(Fab 5)一樣，興建工程將分兩階段進行，可根據市場趨勢調整最佳投資步伐。預計工程第一階段將於2018年夏季竣工。東芝將密切監測市場，確定裝機產能、生產目標和生產進度。

東芝還將興建一個記憶體研發中心，該記憶體研發中心毗鄰新晶圓廠，預訂於2017年12月竣工。該中心將推動BiCS FLASH™和新記憶體的研發。

東芝決心迎合市場趨勢，及時擴大BiCS FLASH™生產，提高公司記憶體業務的競爭力，同時鞏固公司在記憶體業務創新領域的領導地位。

* BiCS FLASH是東芝公司的商標
¹ 一種在矽基板上堆疊快閃記憶體儲存元件的結構。與平面NAND快閃記憶體（儲存元件位於基板上）相比，可大幅提高密度。

關於東芝
1875年在東京成立的東芝公司是一家《財星》全球500大企業，致力於運用能源、基礎設施和儲存領域的創新科技，為客戶創造更美好的生活和世界。在「為了人類和地球的明天」經營理念指引下，東芝透過遍及全球員工人數達188,000人的551家附屬公司網路推動業務發展，年銷售額超過5.6兆日圓（約合500億美元，2016年3月31日）。
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四日市業務部6號晶圓廠效果圖（圖片：美國商業資訊）

四日市業務部記憶體研發中心效果圖（圖片：美國商業資訊）