東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布推出新系列小型封裝高壓智慧功率元件(IPD)，這些產品用於空調、空氣清淨器和空氣壓縮機等各類風扇馬達。該新系列包括600V/2.5A TPD4204F和500V/2.5A TPD4206F2兩款產品，產品出貨即日啟動。

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利用東芝最新的MOSFET技術，新系列IPD在新開發的小型表面黏著SOP30封裝中實現高壓和低功率損耗，該封裝尺寸僅為20.0mm x 14.2mm。其封裝空間僅約為東芝當前封裝^[1]的一半，有助於開發更小、更輕薄的裝置。

註
[1]東芝DIP26封裝

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關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於三大重點業務領域：更為清潔和安全的維持日常生活的能源業務；保持生活品質的基礎建設業務；以及實現先進資訊社會的儲存業務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝竭力推動全球業務，並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更加美好的生活的世界。

東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業，全球擁有超過188,000名員工，年銷售額逾5.6兆日圓（500億美元）。（截至2016年3月31日。）
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東芝：用於風扇馬達的600V/500V小型封裝高壓智慧功率元件(IPD)（照片：美國商業資訊）