亞利桑那州坦佩--(美國商業資訊)--半導體產業領先的材料供應商Versum Materials, Inc. (NYSE: VSM)今日宣佈，該公司榮獲臺灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)頒發的「卓越表現獎」(Excellent Performance Award)，TSMC是全球最大的專用半導體晶圓代工廠。TSMC擁有嚴格的供應鏈，每年都會表揚在供應半導體製程用先進材料和設備方面有傑出貢獻的重要供應商。2017年2月23日，Versum Materials因其對TSMC的貢獻，而在臺灣新竹市接受TSMC頒發極具聲望的「卓越表現獎」。

Versum Materials因開發全新配製的蝕刻後殘留物去除液而獲得TSMC表揚，這種去除液是可代替先前供應用於清洗鋁互連線和焊盤的永續材料。新產品將推動TSMC的綠色製造計畫，去除產品、製程和最終的蝕屑流中不合要求的有機溶劑。此外，新產品還有助於在TSMC的製造過程中減少所需的清洗後步驟，並降低能源消耗。

TSMC還對Versum Materials日漸提升的本地影響力所帶來的正面影響大加讚賞，影響範圍包括改善開發回應性和縮短與先進材料領域的新產品開發相關的週期。此外，TSMC還提到為先進沉積材料(ADM)平臺用前驅物產品陣容所提供的卓越技術支援和可靠供應。

Versum Materials材料資深副總裁Edward Shober表示：「非常感謝TSMC頒發給Versum Materials這項殊榮。這款新產品的開發證明我們與客戶密切合作的重要性，它不僅能夠推動科技發展，同時還能為客戶創造差異化價值。透過與TSMC密切合作，我們協助其進一步減少產品的環境足跡。該獎項反映公司全體上下對TSMC的承諾，包括我們的行銷、商務、科技、營運、供應鏈、採購、環境、健康和安全(EH&S)與工程團隊。」

關於Versum Materials

Versum Materials, Inc. (NYSE: VSM)是一家領先的電子材料公司，致力於提供高純度化學品和氣體、輸送系統、服務和材料專業知識，以滿足全球半導體、顯示器和LED產業不斷演進的需求。“Versum”源自拉丁語詞「邁向」(toward)，代表公司將透過合作、創新以及創造最先進的解決方案，來協助客戶不斷向未來邁進的深厚承諾。

身為科技、品質、安全和可靠性的全球領導者，Versum Materials已成為新一代CMP研磨劑、超薄介電和金屬薄膜前驅物、配製清洗和刻蝕產品，以及已為半導體產業帶來革命的輸送設備等領域的全球領先供應商之一。2016年10月3日，Versum Materials作為獨立公司開始在紐約證券交易所(NYSE)「掛牌」交易，公司年銷售額約為10億美元，擁有1,900名員工，在亞洲和北美設有10個大型工廠。公司總部位於亞利桑那州坦佩。在2016年10月1日獨立運作之前，Versum Materials作為Air Products and Chemicals, Inc.(NYSE: APD)旗下一個部門已營運超過三十年。

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