日本千葉--(美國商業資訊)--精工電子有限公司（總裁：Hitoshi Murakami，總部：千葉縣千葉市；以下簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體有限公司(SII Semiconductor Corporation)（總裁：Nobumasa Ishiai，總部：千葉縣千葉市；以下簡稱「精工半導體」）今天宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)。

精工半導體成立於2015年9月。透過日本政策投資銀行（總裁兼執行長：Masanori Yanagi，總部：東京千代田區；以下簡稱DBJ）於2016年1月對公司的聯合投資，精工半導體在原有精工電子半導體業務的基礎上進一步部署和擴大了其業務。目前，精工半導體的股權結構為SII占60%、DBJ占40%，但SII將轉讓30%的股權給DBJ，2018年1月後DBJ將獲得70%的股權。利用這一機會，精工半導體決定變更公司名稱，進一步發展和擴大作為類比半導體專業製造商的業務。

精工半導體在成功的歷史發展中打磨出了低電流消耗、低電壓運行和超小型封裝技術的產品特點。精工將繼續努力提升半導體產品的研發和和製造能力，同時力爭透過併購、聯盟等手段，成為全球產業領先的類比半導體公司。

1.新公司名稱和標誌

[名稱]

英文：ABLIC Inc.
中文：艾普淩科有限公司

[標誌]

新公司的英文名稱為ABLIC，是ABLE和IC（積體電路）的組合，表示半導體技術將不可能變成可能。公司標誌由向上的箭頭和黑色菱形符號組合而成，其中箭頭表示成長，菱形表示IC。這也是公司英文名稱的第一個字母A的形象，還表達了透過半導體促進整個社會發展的企業態度。

2.公司名稱變更日期

2018年1月5日（預計）

3.公司簡介

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