東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出一款表面黏著型新產品TCB001FNG，擴大其4通道功率放大器IC的產品陣容。基於數年來在汽車音響方面取得的IC成就，該新功率放大器IC採用純粹的互補金屬氧化物半導體(MOS)製程製造。量產即日啟動。
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和現有產品一樣[1]，該新IC採用東芝電子元件及儲存裝置株式會社的原創濾波技術來檢測和抑制來自行動裝置和電動後視鏡等各種來源的高頻雜訊。
其採用扁平型HSSOP封裝，支援表面黏著。傳統汽車音響IC產品廣泛採用直插式HZIP封裝。然而，近年來，表面黏著型封裝得到推廣，尤其是在正版產品市場。採用表面黏著型封裝可提高系統可靠性和汽車音響的性能，因為表面黏著型封裝利用回流焊製程實現牢固固定。
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新產品的主要規格 |
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產品型號 |
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TCB001FNG |
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最大輸出 |
45Wx4聲道（VDD=15.2V，RL=4Ω，最大功率） |
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電源電壓 |
6V至18V |
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輸出失調電壓 |
90mV |
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輸出雜訊電壓 |
55µV (BW=DIN_AUDIO) |
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內部周邊設備 |
•高音質、低失真 •內建靜音和待機切換功能、失調電壓檢測和短路檢測
•6V工作電壓 •內建保護電路（過熱保護、過壓保護、Vcc端短路保護、接地端短路保護以及輸出端到輸出端短路保護） |
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封裝 |
P-HSSOP36-1116-0.65-001 |
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價格 |
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500日圓（含稅） |
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註：
[1] TCB001HQ
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東芝電子元件及儲存裝置株式會社：一款用於汽車音響的全新表面黏著型4聲道功率放大器IC TCB001FNG。（照片：美國商業資訊）
