達拉斯--(美國商業資訊)--active-semi®, Inc.（www.active-semi.com）今天宣布推出PAC系列高性能馬達控制晶片PAC5523。它提供評估工具套件（EVK）和附帶的韌體，以便快捷地評估先進的馬達控制解決方案。

在目前市場上的全整合式馬達控制和驅動產品類中，PAC5523晶片整合了的最高性能MCU。它包含一個搭載128kB FLASH，32kB SRAM的150MHz Arm®Cortex®-M4F MCU，以及含數位訊號處理器（DSP）指令的整合式浮點運算單元（FPU），高效率地實現馬達控制和驅動應用。MCU還包含4級程式碼保護，用於高速FLASH存取的快取記憶體，用於SRAM資料修正的ECC和CRC引擎。

PAC5523還整合了高度最佳化的專用於BLDC馬達控制應用的周邊裝置模組。

70V PAC5523針對高達48V的電池供電和其他BLDC應用進行了最佳化。與高性能MCU集於一體的是電源管理，閘極驅動以及專用於三相逆變器應用的訊號提取及處理。不超過20V的電池可直接給PAC5523供電，對於20V 以上的電池應用，可使用70V DC / DC或SEPIC控制器進行降壓，它們屬於PAC系列產品特有的多模式電源管理器（MMPM）。PAC5523採用全休眠模式（Total Hibernate ModeTM），待機電流降至18uA，延長電池壽命，提高系統效率。

專用功率驅動器（ASPD）整合了用於高功率應用的70V / 1.5A閘極驅動器，並配置了雙重死區保護。可配置類比前端（CAFE）包含3個差分可程式增益放大器（PGA），4個單端PGA，10個比較器，多個緩衝器和數位類比轉換器（DAC），可用於控制訊號的採樣和濾波，從而最大限度地減少外部元件。

「PAC5523整合70V DC / DC控制器和閘極驅動器，以及高性能高記憶體MCU，可配置的類比前端，active-semi®的全休眠模式（Total Hibernate Mode™）以及其他專利功能，以最高的系統效率實現最高性能和最小的系統設計，」active-semi®副總裁兼總經理David Briggs說。「我們很高興看到迅速擴大的客戶群，並且該晶片很快地被運用到產品中。」PAC5523採用小尺寸6mm x 6mm QFN封裝，可實現極少的物料和極小實體設計尺寸，適用於緊湊型BLDC電池供電的應用。

PAC5523EVK擴展了PAC®系列評估套件（EVK），可針對各種應用進行快速原型設計，包括電動工具、園藝工具、電信設備用風扇、電池驅動車輛、無人駕駛飛機、無線電遙控車以及通用BLDC應用。除了active-semi®的馬達控制韌體和IP庫之外，PAC5523還將簡化系統開發，為有感測器和無感測器FOC，以及無感方波等高壓電池供電應用提供解決方案。PAC5523 IC和PAC5523EVK1均可從active-semi®的經銷商處購買。有關active-semi®和智慧馬達控制解決方案的更多資訊，請造訪https://active-semi.com/products/intelligent-motor-control

關於active-semi®

active-semi®公司於2004年成立於美國矽谷，總部位於州達拉斯，是擁有數十億美元電源管理和智慧數位馬達驅動IC市場中迅速崛起的領導者。該公司的類比和混合訊號SoC產品系列為工業、商業和消費類產品的充電、供電和嵌入式數位控制系統提供可擴展的核心平臺。active-semi®提供節能應用控制器®（PAC®），DC-DC和ActivePMU™產品，顯著降低解決方案的尺寸和成本，提高系統可靠性並縮短系統開發週期。active-semi®是一家跨國公司，擁有超過170項授權和未決專利。 active-semi®International Inc.是由創投公司投資，於開曼群島註冊，創投公司包括USVP、Tenaya Capital，LG和LDV Partners。

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