東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）宣布推出一款新型肖特基勢壘二極體產品CUHS10F60。該元件主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。

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新的CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W^[1]低熱阻，其封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%，可實現更輕鬆的散熱設計。

此外，與該產品系列的其他產品相比，其性能也實現了進一步提升。與CUS04^[2]肖特基二極體相比，最大反向電流降低約60%，降至40µA^[3]。因此，使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外，其反向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40^[4]相比擁有更大的應用範圍。

應用場合

• 電源電路（整流和回流預防等）

特點

• 低正向電壓：V_F=0.56V（典型值）@I_F=1.0A
• 低反向電流：I_R=40μA（最大值）@V_R=60V
• 小型表面黏著型封裝：利用US2H(SOD-323HE)封裝實現高密度安裝。

註：
[1] 安裝於FR4電路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，銅墊：645mm²）
[2] 絕對最大額定值：V_RRM=60V，I_F(AV)=0.7A
[3] 測試條件：反向電壓V_R=60V
[4] 絕對最大額定值：V_R=40V,I_O=1.0A

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東芝：一款採用US2H新封裝的新型肖特基勢壘二極體產品CUHS10F60。（照片：美國商業資訊）

東芝：CUHS10F60效果圖（圖片：美國商業資訊）