日本四日市和加州聖荷西--(美國商業資訊)--東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)和Western Digital公司(NASDAQ:WDC)今日慶祝全新的先進半導體製造設施6號晶圓廠(Fab 6)及記憶體研發中心開幕，這兩處設施均位於日本三重縣的四日市營運點。

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東芝記憶體於2017年2月開始建造專門的3D快閃記憶體製造廠Fab 6。東芝記憶體和Western Digital已經為沉積和蝕刻等主要生產製程安裝尖端的生產設備。在新晶圓廠進行的96層3D快閃記憶體量產已於本月稍早啟動。

企業伺服器、資料中心和智慧型手機對3D快閃記憶體的需求正日益成長，預計未來幾年將繼續擴大。根據市場趨勢，還將進一步進行投資以擴大生產。

與Fab 6相鄰的記憶體研發中心於今年3月開始營運，未來將探索和推動3D快閃記憶體的發展。

東芝記憶體和Western Digital將積極制定措施，提升競爭力、推動3D快閃記憶體聯合開發以及根據市場趨勢進行資本投資，以繼續鞏固和擴大其在記憶體業務領域的領導地位。

東芝記憶體總裁兼執行長Yasuo Naruke博士表示：「我們很高興能有機會拓展我們最新一代3D快閃記憶體的市場。Fab 6和記憶體研發中心有助於我們鞏固公司作為3D快閃記憶體市場領導者的地位。我們相信，與Western Digital的聯合經營將有助於我們繼續在四日市生產尖端的記憶體。」

Western Digital執行長Steve Milligan表示：「我們很高興能與重要的合作夥伴東芝記憶體聯合成立Fab 6和記憶體研發中心。近二十年來，兩家公司之間的成功合作促進了NAND快閃記憶體技術的發展和創新。我們將加快生產96層3D NAND，以因應從消費性和行動應用到雲端資料中心的各種終端市場機會。Fab 6是一座先進的設施，將使我們能夠進一步鞏固我們在產業中的技術和成本領先地位。」

關於東芝記憶體株式會社

作為記憶體解決方案全球領導者，東芝記憶體株式會社致力於快閃記憶體和SSD的開發、生產和銷售。2017年4月，東芝記憶體株式會社從東芝公司完成分割，後者於1987年發明了NAND快閃記憶體。東芝記憶體株式會社開創性地開發出了一系列尖端的記憶體解決方案和服務，豐富了人們的生活，並擴大了社會的視野。該公司創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™將對先進智慧型手機、PC、SSD、汽車和資料中心等高密度應用領域記憶體的未來產生深遠影響。有關東芝記憶體株式會社的更多詳情，請造訪：https://business.toshiba-memory.com/en-apac/top.html

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Western Digital致力於創造讓資料得以蓬勃發展的環境。公司不斷推動必要的創新，以幫助客戶擷取、保存、存取和轉換日益多樣化的資料。從先進的資料中心到行動感測器再到個人設備等資料無處不在的場合，我們在業界領先的解決方案提供無限的資料可能性。以資料為中心的Western Digital®解決方案以G-Technology™、HGST、SanDisk®、Tegile™、Upthere™和WD®品牌名義銷售。如需瞭解財務和投資人資訊，敬請造訪公司的投資人關係網站investor.wdc.com。

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Western Digital前瞻性陳述

本新聞稿包含一些前瞻性陳述，包括與Fab 6和記憶體研發中心、東芝記憶體與Western Digital之間的合資公司、3D NAND技術和產品的開發和生產、對3D NAND的需求，以及在3D NAND市場的定位等相關的陳述。這些前瞻性陳述涉及大量風險和不確定因素，可能會造成這些前瞻性陳述不盡準確。這些風險和不確定因素包括：全球經濟形勢的波動；儲存生態系統的商業環境和成長；競爭性產品和定價的影響；商品材料和專業產品元件的市場接受度和成本；競爭對手的行動；競爭技術取得出乎意料的研究進展；研發並推出採用新技術的產品以及向新的資料儲存市場擴張；與收購、併購和合資企業相關的風險；生產困難或延期；以及Western Digital向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中列出的其他風險和不確定因素，包括Western Digital 2018年8月24日向美國證券交易委員會提交的10-K表格。讀者不應過度依賴這些僅代表本新聞稿發布之日的事實的前瞻性陳述，我們無義務更新此類前瞻性陳述以反映未來的事件或環境。

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