加州戈利塔--(美國商業資訊)--設計和製造擁有最高可靠性且唯一獲得認證的高壓(HV)氮化鎵(GaN)半導體的領導者Transphorm Inc.今天證實，TDK旗下集團公司、領先的電源製造商TDK-Lambda已推出其首款採用GaN的交流-直流(AC-DC)電源。額定功率達504 瓦的全功能PFH500F-28是該公司的最新一代AC-DC底板傳導冷卻電源模組。此外，該電源模組是Transphorm的最新客戶產品，具備高壓GaN優勢，且相較於之前的PFE500F系列，其封裝尺寸縮小28%，效率提高5%。
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廣泛的工業應用進一步增加
PFH500F-28是一款緊湊型功率模組，輸出功率達28伏，適用於各種惡劣環境應用、商用現貨(COTS)電源、客製型無風扇電源、交通信號等等。TDK-Lambda重新設計的標準功率模組採用無橋式圖騰柱功率因數校正拓撲，以受歡迎的8x8四方扁平無引腳(PQFN)封裝最佳化Transphorm的TPH3206LDG FET。
此專案由TDK-Lambda Americas 德州達拉斯團隊領導開發，並在三年計畫的各個階段獲得Transphorm的應用團隊的充分支援。
TDK-Lambda工程副總裁Jin He解釋道：「我們很高興推出採用新標準的PFH系列。我們的工程師不斷地對造福終端客戶的新技術進行評估，以確保我們發布的任何新產品不僅可靠，而且比以往的型號有顯著改進。我們之所以決定與Transphorm攜手開發我們的首款GaN交流-直流產品，很大程度上是基於功率半導體久經考驗的品質和可靠性，以及該團隊在成功合作方面所享有的聲譽。根據經驗，我們已發布的PFH500F-28提供三年品質保證，並且我們正在與Transphorm就未來專案進行討論。」
截至目前，客戶已利用Transphorm的GaN生產計算電源、伺服馬達和電信電源，它們在功率密度、尺寸和系統成本方面均具有顯著優勢。TDK-Lambda的電源模組也將加入其中，因為與其使用矽的前代產品相比，PFH500F-28具有以下優勢：
- 功率效率：高達92%，比PFE500F增加5%
- 功率密度：100瓦/立方英寸，比PFE500F增加30%
- PMBus™監控和程式設計（讀/寫）
- 尺寸縮小：從122 x 70 x 12.7縮小至101.6 x 61 x 13.5毫米，縮減28%
- 外部電容元件的尺寸縮小
- 熱影響：廢熱減少38%，所需的散熱片/冷卻裝置少於PFE500F
關於TDK-Lambda Corporation
TDK Corporation旗下集團公司TDK-Lambda Corporation是全球領先的電源公司，致力於為全球工業設備提供高度可靠的電源。TDK-Lambda Corporation透過我們從研發到製造、銷售和服務的全面活動滿足客戶的各種需求，在五大主要地區擁有據點，包括日本、歐洲、美國、中國和亞洲。如需瞭解更多詳情，敬請造訪https://www.tdk-lambda.com/en/。
見證GaN革命！
Transphorm致力於設計和製造用於高壓電源轉換應用的最高性能、最高可靠性的GaN半導體。Transphorm擁有最大數量的智慧財產權組合之一（600多項專利），生產業界唯一經過JEDEC和AEC-Q101認證的GaN FET。這歸功於垂直整合的業務方法，讓創新滲透每個開發階段：設計、製造、設備和應用支援。Transphorm：促進動力電子設備超越矽極限。網站：transphormusa.com Twitter：@transphormusa
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