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Universal Laser Systems

Universal Laser Systems在新的ULTRA 9平臺中擴大材料相容性

新的雷射平臺可進行先進材料加工

2019-02-22 15:37
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亞利桑那州斯科茨代爾--(美國商業資訊)--隨著航太和醫療器材等工業應用中對先進材料的使用越來越多,市場對材料轉換技術的創新需求也日益成長。雷射加工的發展旨在克服現有科技的侷限性,以及突破材料使用方式的極限。為此,Universal Laser Systems推出具有前所未有的材料加工能力的平臺。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20190221005340/en/

新的ULTRA 9平臺適用於執行雷射切割、雷射燒蝕和雷射表面處理。配置獲得專利的MultiWave Hybrid™技術時,它可以分別控制光束的各光譜成分,將多達三種波長的雷射能量相整合:9.3 µm (CO2)、10.6 µm (CO2)和1.06μm(光纖)。使用者可根據材料選擇理想的波長或波長組合,從而獲得最大的製程靈活性。

MultiWave™只是讓ULTRA 9成為綜合加工解決方案的功能之一。高精密度光束定位和自動對焦、碰撞偵測和智慧路徑規劃等先進功能,使其成為製造、研發、學術研究和原型設計應用的理想之選。由於其多功能性,該平臺可有效適用於最廣泛的材料,包括3M、杜邦(DuPont)、漢高(Henkel)、羅傑斯(Rogers)、沙烏地基礎工業公司(SABIC)和聖戈班(Saint-Gobain)等全球製造商供應的薄膜、工業織物、工程塑料、層壓板黏劑、泡沫和複合材料。

如欲瞭解有關ULTRA 9平臺的更多詳情,敬請造訪https://www.ulsinc.com/products/platforms/ultra-9

關於Universal Laser Systems, Inc.

Universal Laser Systems, Inc. (ULS)是雷射材料加工解決方案的全球製造商,致力於推動應用型CO2和光纖雷射科技的應用。透過雷射光源、軟體和光束傳輸系統的開發,以及雷射材料加工方面的廣泛研究,ULS為其客戶提供創新、具有成本效益、靈活的雷射解決方案,以因應現在和未來的需求。欲瞭解更多資訊,請造訪www.ulsinc.com。 

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20190221005340/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

Thea Sander
480-483-1214轉211
tsander@ulsinc.com

ULTRA 9雷射平臺(照片:美國商業資訊)

ULTRA 9雷射平臺(照片:美國商業資訊)

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