東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社宣布新增2.5英寸外形產品，擴充其適用於超大型雲端應用的XD5系列資料中心NVMe^™ SSD的產品陣容。樣品出貨將於2019年第二季啟動。

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全新PCIe^® Gen3 x4通道NVMe SSD採用厚度為7mm的2.5英寸外形，使其可廣泛應用於資料中心等各種應用程式，為現有緊湊型M.2 22110產品提供補充。其提供960GB、1,920GB及3,840GB^[1]三種儲存容量；且能夠在7瓦的有效包絡功率下提供高達2,700MB/s的循序讀取速度^[2]和高達895MB/s循序寫入速度。該產品專門為NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式設計。

XD5系列SSD將在於3月14-15日在美國加州聖荷西舉行的2019開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)全球高峰會上的Toshiba Memory America A-1攤位展出。 

註
[1] 容量定義：東芝記憶體株式會社定義10億位元組(GB)為1,000,000,000位元組，1兆位元組(TB)為1,000,000,000,000位元組。而電腦作業系統使用2的冪方來報告儲存容量，其定義1GB = 2^30位元組=1,073,741,824位元組，1TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776位元組，因此顯示更少的儲存容量。根據不同的檔案大小、格式、設定、軟體和作業系統，可用儲存容量（包括各種媒體檔範例）將存在差異，如微軟(Microsoft®)作業系統和/或預載軟體應用程式或媒體內容。實際的格式化容量可能存在差異。
[2] 循序讀取和寫入效能遵循東芝記憶體株式會社測試條件。本新聞稿中提及的循序讀取速度和寫入速度可能與資料手冊中的參考資料有所差異。

*NVMe為NVM Express, Inc.的商標
*PCIe為PCI-SIG的註冊商標。
* 本文提及的所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。

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東芝記憶體株式會社：外形為2.5英寸的資料中心NVMe(TM) SSD產品（照片：美國商業資訊）