米蘭--(美國商業資訊)--Infinera (NASDAQ:INFN)和無線通訊領導者SIAE MICROELETTRONICA今天宣布,雙方成功完成整合式IP/多協定標籤交換(MPLS)傳輸和微波/毫米波傳輸域之間支援軟體定義網路(SDN)的端對端服務協調。這項概念驗證試驗是與領先的一級行動營運商合作進行的,它證明了網路營運商在行動網路演進以支援新的大容量、低延遲5G服務時,可以簡化和自動化多網域、多廠商營運。
該試驗實現了SIAE MICROELETTRONICA SM-DC微波網域控制站、Infinera IP網域控制站、SIAE MICROELETTRONICA AGS20 Layer3微波平臺、Infinera Transcend Orchestrator和Infinera 8600智慧路由器系列IP/MPLS平臺的順暢互連。該整合式IP/MPLS和微波傳輸解決方案使用標準的開放應用程式設計介面,可為各種支援SDN的服務建立和流量管理案例提供多網域、多廠商架構,包括:
- 網路和服務發現與視覺化,包括發現網路元素清單、鏈路拓撲(第0-3層)和網路服務(第2-3層)
- 端對端多網域服務提供,包括透過微波鏈路的第2層乙太網路偽線和第3層IP虛擬私人網路
- 閉環自動化和多網域最佳化,包括根據微波調變和頻寬變化對IP層流量進行自動調整
除了透過簡化營運和服務供應而降低營運費用外,該整合式解決方案還可以幫助網路營運商在使用者容量需求擴大時最大限度地利用現有基礎架構,從而降低資本支出。
Infinera工程與產品管理副總裁Mikko Hannula表示:「該解決方案以我們廣泛部署的第1層邊緣路由器解決方案為基礎,透過利用現有基礎架構進行SDN移轉的創新演進途徑,提供了一種提高營運效率的簡單方法。我們與SIAE MICROELETTRONICA的聯合解決方案將多網域、多層和多廠商網路的動態網路最佳化提升到了一個新的高度,同時也強化了開放式網路互聯的營運優勢。」
SIAE MICROELETTRONICA產品線管理總監Paolo Galbiati表示:「這項試驗展示了如何利用不同傳輸技術和網路區域的網路資源即時建立服務。它證明SDN可以真正地幫助營運商整合網路資源和充分發揮網路潛力。」
關於SIAE MICROELETTRONICA
無線通訊技術領域領導者SIAE MICROELETTRONICA致力於為營運商提供先進的微波和毫米波傳輸、服務和設計解決方案。SIAE MICROELETTRONICA設計和生產其專有的射頻元件,公司設有內部射頻實驗室、無塵室設施,並透過其最新一代SMT智慧製造4.0設施完成產品裝配。
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Infinera是創新網路解決方案的全球供應商,可幫助營運商、雲端營運商、政府和企業擴大網路頻寬、加速服務創新和實現網路營運自動化。Infinera端對端封包光纖網路解決方案組合可在長途、海底、資料中心互連和都會傳輸應用中提供業界領先的經濟性和效能。有關Infinera的更多資訊,請造訪www.infinera.com,在Twitter上掌握我們的最新動態:@Infinera,或閱讀我們的最新部落格文章:www.infinera.com/blog。
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