奧勒岡州希爾斯波洛--(美國商業資訊)--低功耗可程式解決方案的領導廠商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今日宣布，該公司推出在其新的萊迪思Nexus™現場可程式化閘陣列(FPGA)平臺上開發的首款FPGA——CrossLink-NX™。這款新型FPGA為開發人員提供低功耗、小尺寸、可靠性和效能，這正是他們針對通訊、計算、工業、汽車和消費類系統建立創新的嵌入式視覺和人工智慧(AI)解決方案所需要的。
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Moor Insights & Strategy創辦人兼總裁Patrick Moorhead表示：「5G連接、雲端式分析、工廠自動化和智慧家庭等科技趨勢正推高對支援機器學習(ML)的嵌入式視覺解決方案的需求。但是，與雲端式的ML分析相關的資料延遲、成本和隱私問題，引發了開發人員對將更多資料處理從雲端移轉至邊緣的興趣。另一方面，此做法需要原始設備製造商(OEM)能夠獲得邊緣AI/ML推理解決方案，以提供高效能資料處理、低功耗操作以及小型尺寸。」
FPGA是備受關注的嵌入式視覺和AI應用的硬體平臺，因為它們能夠並存執行各項功能。這種並行架構能顯著加快某些工作量處理，包括資料推斷。
Leopard Imaging共同創辦人兼總裁Bill Pu表示：「嵌入式視覺系統日漸複雜；如今，大量系統使用多個影像感測器、顯示器和相機。在裝置尺寸和功耗至關重要的邊緣部署此類系統，會增加設計的複雜性。憑藉極低的功耗、小尺寸、高效能介面以及強大的軟體和IP庫，萊迪思CrossLink-NX FPGA讓我們能夠僅使用一個裝置，即可快速、輕鬆地為工業和汽車客戶開發不同的視訊訊號橋接、聚合和分離應用，可為我們節省大量的開發時間和資源。」
CrossLink-NX系列使用新的萊迪思Nexus平臺設計，該平臺將28奈米FD-SOI製程與萊迪思設計的新FPGA連接架構相結合，其中FPGA連接架構針對小尺寸、低功耗操作進行了最佳化。
萊迪思半導體產品行銷總監Gordon Hands表示：「與同類競爭性FPGA相比，CrossLink-NX不僅在功耗、外形尺寸、可靠性和效能方面領先，而且還以強大的設計軟體、IP區塊和應用參考設計庫為支撐。這些優勢讓開發人員可以輕鬆、快速地將CrossLink-NX FPGA整合到新的或現有的邊緣設計中。」
CrossLink-NX的主要功能包括：
- 低功耗 – CrossLink-NX採用萊迪思Nexus FPGA平臺建構，與同類FPGA競品相比，可將功耗降低多達75%。
- 高可靠性 – CrossLink-NX的軟錯誤率(SER)最低只有同類FPGA的1%，使其成為必須安全可靠執行的任務關鍵型應用程式的引人注目的解決方案。初期的CrossLink-NX元件旨在支援室外、工業和汽車應用的惡劣環境。
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效能 – CrossLink-NX透過以下三大要素提供增強效能：
- 支援快速輸入/輸出(I/O) – 由於支援MIPI、PCIe和DDR3記憶體等多個快速I/O，CrossLink-NX FPGA非常適合於嵌入式視覺應用程式。
- 即時接通效能 – 為了更好地支援工業馬達控制等無法接受系統啟動時間長的應用，CrossLink-NX可以在3毫秒內實現超快速I/O設定，並在不到15毫秒內實現整個元件設定。
- 高記憶體與邏輯比率 – 為了高效率支援邊緣設備中的AI推理，CrossLink-NX為每個邏輯單元提供170位元記憶體，乃同類產品中最高的記憶體與邏輯比率，且提供的效能是前幾代產品的2倍。
- 外形小巧 – 為了滿足客戶系統小型化需求，首款CrossLink-NX元件的外形尺寸為6 x 6 mm，最小僅為同類競爭性FPGA產品的1/10。
- 軟體工具和IP – 除了新款萊迪思Radiant 2.0設計軟體之外，萊迪思還提供強大且受歡迎的IP核心庫，包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等介面，以及用於常見嵌入式視覺應用程式的示範，例如4:1影像感測器聚合。
萊迪思原定於2020年將CrossLink-NX上市，現提前發布，並已向部分客戶提供元件樣品。如需詳情，敬請造訪www.latticesemi.com/CrossLink-NX。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式解決方案的領導廠商。我們致力於解決從邊緣到雲端涵蓋整個網路的客戶問題，涉及日益發展的通訊、計算、工業、汽車和消費市場。我們的技術、長期關係和一流的支援承諾，讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地釋放創新能力，建構智慧、安全、互連的世界。
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萊迪思半導體的新型CrossLink-NX FPGA（圖片：美國商業資訊）
萊迪思半導體的新型CrossLink-NX FPGA的方塊圖（圖形：美國商業資訊）
