日本京都--(美國商業資訊)--SCREEN Holdings Group (TOKYO:7735)旗下子公司SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（SCREEN SPE，總裁：Masato Goto）已完成業界首創¹新型SB-3300晶圓背面清洗系統的開發。SB-3300具備化學蝕刻/清洗功能以及使用刷子的物理清洗功能。該系統將於12月開始銷售。

近年來，在遠距工作、線上學習和影音串流等活動所需的資料流量持續增長的帶動下，資料中心市場已顯著擴大。同時，主要用於車載和工業應用的5G智慧型手機和物聯網(IoT)基礎架構的快速普及，促使對這些及其他尖端市場所需的精密半導體的需求不斷成長。

然而，隨著用於先進邏輯和記憶體 IC的電路小型化和整合度有所改善，因背面顆粒的粘附和晶圓在其製造過程中的翹曲而導致良率出現關聯性下降。這一問題使背面清洗比以往更顯重要，並使得對於改善生產力的呼籲日益高漲。

為了回應這些趨勢，SCREEN SPE開發出業界首創的SB-3300單晶圓清洗系統。SB-3300專為晶圓的背面清洗而設計，同時具有化學清洗功能和使用洗滌塔技術²的刷洗功能。該系統可同時執行化學清洗和刷洗過程，以確保高效去除晶圓背面的顆粒。這些顆粒是尖端半導體器件的光刻過程中散焦的重要原因。

SB-3300配有SCREEN SPE專有的卡盤系統，可安全地保護晶圓的器件表面，防止晶圓邊緣的蝕刻殘留物和化學物裹包在器件表面上。它還使用噴嘴序列的緻密化處理和化學分配控制功能來提供高度受控的蝕刻。這樣可在整個晶圓表面上產生卓越的精度和均勻性，從而有助於抑制翹曲。

此外，SB-3300所利用的平臺沿襲了SCREEN SPE旗艦級單晶圓清洗模型SU-3300的四層堆疊塔設計，同樣高度節省空間。該平臺配有16個腔室，使SB-3300能夠達到業界最高水準的每小時高達700片晶圓的背面清洗實際處理能力，包括晶圓翻轉。受益於其豐富的功能，該系統可解決與先進半導體器件的晶圓背面清洗過程有關的一系列問題，同時還能對改善生產力大有助益。

1. 根據SCREEN內部研究。
2. 用軟刷和純淨水對晶圓進行物理清洗的方法。

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