中國深圳--(美國商業資訊)--領先的物聯網(IoT)行動通訊嵌入式無線模組解決方案供應商廣和通（Fibocom，股票代碼：300638）在2021年上海世界行動通訊大會(MWCS21)上宣布，在全球推出符合3GPP R16標準的新一代5G NR模組。新推出的產品包括Sub-6GHz頻段的FM160和FG160 5G模組系列，以及毫米波頻段的FM160W和FG160W系列。

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YouTube上產品介紹影片：
https://www.youtube.com/watch?v=Wg0nE1WtoBM

全新的5G NR模組系列採用最新發布的高通驍龍(Qualcomm® Snapdragon™) X65和X62 5G Modem-RF系統，透過支援高達10Gbps的閃電式資料傳輸速度、包括FDD+TDD、TDD+TDD、FDD+FDD在內的三種模式的載波聚合(CA)組合、5G SA/ENDC/4G全球頻段、動態天線調整以及新一代軟體演算法，為工業物聯網(IIoT)、固定無線接取(FWA)、4K/8K即時串流媒體、遠距醫療、專用5G網路和其他海量資料場景提供增強的行動寬頻和高可靠性、低延遲無線服務。

高通資訊科技（上海）有限公司產品行銷副總裁孫剛表示：「Qualcomm Technologies多年來一直與廣和通緊密合作，以支援眾多需要高性能、高可靠性的跨產業物聯網領域的創新和深度合作。採用我們的第四代5G數據機到天線(modem-to-antenna)解決方案在資料速度、覆蓋範圍、可升級架構和功耗效率等方面的優勢，我們期待進一步看到廣和通在物聯網領域的豐富經驗與Qualcomm Technologies的先進技術相結合，為更多消費者和產業帶來5G效益。」

廣和通執行長應淩鵬表示：「第四次工業革命使數位化生產成為現代商業模式的主流。5G將為物聯網和工業數位化帶來超乎我們想像的可能性。政府事業單位和企業都面臨著自動化程度不足、遠端系統管理不夠可靠的問題，無法提高營運效率和安全性。我們全新的5G系列產品採用Qualcomm Technologies最新的驍龍X65和X62 5G Modem-RF系統，旨在解決以上難題，為高速度、低延遲和可靠的無線通訊服務樹立新標竿，並幫助我們成為5G IoT解決方案領域值得信賴的選擇。」

注：
Qualcomm和Snapdragon是高通公司的商標或註冊商標。
Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的產品。

關於廣和通

廣和通(Fibocom)成立於1999年，是物聯網(IoT)無線解決方案和無線通訊模組的全球領導廠商。公司致力於為所有物聯網應用場景提供可靠、可存取、安全和智慧的無線解決方案，以適應日益成長的數位化產業和整個社會豐富的智慧生活。2017年，廣和通成為中國第一家上市（股票代碼：300638）的無線模組供應商。

公司提供技術先進的高性能5G、4G、NB-IoT/eMTC、3G和2G的智慧化、車規級、GNSS、Wi-Fi/BT無線模組。公司在技術上將廣和通的無線解決方案嵌入到物聯網設備中，讓這些設備將變得智慧化並可以透過設備與營運中心之間的穩定資料傳輸進行遠端系統管理，從而為所有行業的智慧未來提供支援。這些行業主要包括智慧零售、ACPC（時常連網電腦）、工業4.0、智慧電網、智慧家庭、智慧農業、智慧城市、遠距醫療、計量、智慧安全監控和智慧互聯汽車等。公司擁有許多長期產業客戶，包括《財星》全球500大企業，這是公司快速發展的重要推動力。

廣和通總部位於中國深圳，在深圳和西安均設有研發中心。公司在全球設有30多家子公司和地區營運中心，分別位於中國、美洲、歐洲/中東/非洲和亞太地區。目前公司在全球擁有1,000多名員工，在100多個國家和地區提供產品和服務。

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廣和通新一代5G模組（照片：廣和通)