芬蘭坦佩雷--(美國商業資訊)--由芬蘭SoC Hub聯盟開發的首款單晶片系統(SoC)已經流片。專案合作夥伴接下來將專注於改進SoC的設計、自動化和效能。該聯盟將開發三款晶片，第一款將於2022年初做好部署準備。專案有助於增強歐洲的技術主權。
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芬蘭SoC Hub已著手將SoC設計領域發展成為歐洲的先鋒，並提高芬蘭的競爭地位。去年，芬蘭坦佩雷大學(Tampere University)和諾基亞(Nokia)共同發起了SoC Hub倡議。合作夥伴推展的共同創造活動遠遠超出了傳統研究專案的範圍。
坦佩雷大學SoC設計副教授Ari Kulmala表示：「開發這款SoC的方法與工業生產所使用的方法相同，例如可測試性設計、廣泛的驗證以及關注系統級整合而非單一模組。」
Kulmala指出，該晶片隨附一個開發套件，能夠整合到各種其他系統中，因此還可以由外部利害關係人進行測試。
SoC Hub專案的主要目標之一是實現新構思的快速原型開發，例如，在物聯網(IoT)、機器學習和矽中的5G及6G技術。
新流片的Ballast晶片是三款晶片系列中的第一款。該晶片將由全球首屈一指的半導體晶片製造商台積電(TSMC)製造。
該晶片採用台積電新近開發的22奈米超低漏電(Ultra Low Leakage)製程製造，特別適合物聯網和邊緣設備。Ballast包含若干不同的RISC-V CPU內核、一個數位訊號處理器、一個人工智慧加速器、豐富的類似感測器的介面和一個連接FPGA的擴充介面。另外，晶片還實作了一個包括驅動程式、軟體開發工具和晶片除錯支援在內的完整軟體堆疊。該晶片同時支援即時作業系統和Linux。
imec（一家奈米與數位技術研發中心）旗下的imec.IC-link業務開發總監Bas Dorren表示：「我們很高興能與SoC Hub團隊合作。他們開發晶片的速度非常快，工作品質也堪稱一流。」
未來兩年內還有兩款晶片流片
雖然晶片尺寸較大，但卻在短時間內製作完成。歸功於良好的團隊精神和相關專家的專長和經驗，這個宏大的目標最終得以實現。
坦佩雷大學資訊工程學系主任Timo Hämäläinen表示：「為了實現大學與企業合作夥伴之間的順暢協作，我們做了大量工作。一些早期職業研究人員參與了Ballast的設計，因此有機會將他們從研究中獲得的知識應用到工業專案中。」
除了SoC的開發之外，專案的第一階段也是一項重大任務，它包括建立聯盟和準備必要的軟體和授權合約。該聯盟由坦佩雷大學和諾基亞領導，合作夥伴包括CoreHW、VLSI Solution、Siru Innovations、TTTEch Flexibilis、Procemex、Wapice和Cargotec。
在這個由芬蘭國家商務促進局(Business Finland)資助的專案中，三款SoC將在2023年底前流片。專案聯盟將對晶片使用案例進行規劃。
Timo Hämäläinen強調：「在專案的下一個階段，我們將能夠更多地關注SoC的系統、自動化和效能。儘管已經實現了我們的第一個目標，但我們將立刻繼續推動專案。投資SoC開發的時機是現在，而不是未來。」
關於坦佩雷大學
坦佩雷大學是一座多學科綜合性大學，也是芬蘭規模第二大的大學。我們的研究和學習由三大方向引領：技術、健康和社會。該大學致力於解決人類社會面臨的各項重大挑戰並創造新的機會。其研究幾乎涵蓋了所有國際認可的領域。坦佩雷大學和坦佩雷應用科學大學共同組成了坦佩雷大學社區，擁有超過3萬名學生和近5,000名教職員工。www.tuni.fi/en
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Timo Hämäläinen
坦佩雷大學資訊工程學系主任
timo.hamalainen@tuni.fi
Ari Kulmala
坦佩雷大學單晶片系統設計副教授
ari.kulmala@tuni.fi
接合圖圖像顯示晶片IO Pad如何連接到封裝引腳。封裝被焊接到印刷電路板上。佈局圖顯示功能塊在晶片上的實際位置。側面顯示與封裝引腳相連的IO Pad。照片：SoC Hub。（圖片：美國商業資訊）
SoC Hub的營運以坦佩雷大學和企業之間的創新合作為基礎。專案小組成員在坦佩雷大學合影。照片：Jonne Renvall/坦佩雷大學（照片：美國商業資訊）
接合圖圖像顯示晶片IO Pad如何連接到封裝引腳。封裝被焊接到印刷電路板上。佈局圖顯示功能塊在晶片上的實際位置。側面顯示與封裝引腳相連的IO Pad。照片：SoC Hub。（圖片：美國商業資訊）
