日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，簡稱「東芝」）推出乙太橋接IC產品線新產品TC9563XBG，旨在為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。該產品樣品現已出貨，大規模量產將於2022年8月開始。
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車載網路正在向區域架構(zone architecture)[1]發展，採用1Gbps及以上速率的乙太網路，採用即時multi-gig [2]傳輸方式來實現各區域之間的通訊。這款新推出的橋接IC配備了東芝首款雙埠10Gbps乙太網路，支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等介面。兩個埠支援乙太網路AVB[4]和TSN[5]，便於分別實現即時處理和同步處理。此外，它們也支援「簡化版」SR-IOV（虛擬功能）[6]。東芝將這些特性融合到這款新產品中，打造出適用於下一代車載網路的解決方案。
隨著通訊設備的速度不斷提高，新款IC不僅可用於區域架構，還可用於其他各種車載應用（如IVI和車載通訊），同時也適用於工業設備。東芝當前的TC9560和TC9562系列產品支援1Gbps乙太網路，本次推出的新品也定位為這些產品的後繼型號。
近年來，越來越多的設備配備了PCIe介面，以便實現諸如Wi-Fi®之類的設備間通訊，但是主控系統單晶片(SoC)的PCIe介面卻日趨不足。TC9563XBG提供三個PCIe Gen3交換埠，用於同主控SoC通訊，以及與其他配備PCIe介面的設備連接。這些PCIe交換埠配置了一個4通道上行埠用於連接主控SoC，兩個單通道下行埠用於連接含PCIe介面的設備。透過3埠PCIe交換功能實現到上述設備的連接，可幫助緩解PCIe介面短缺問題。
TC9563XBG計畫通過AEC-Q100 3級[7]認證。
注：
[1] 區域架構：一種有望用於新一代車載網路的網路組態。在這種架構下，車輛被劃分為多個區域，彼此高速通訊以實現協同操作。
[2] Multi-gig：Multi-Gigabit乙太網路（2.5Gbps至10Gbps）。最近的車載網路要求頻寬高於1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII：乙太網路介面標準。USXGMII = 通用序列10 Gigabit媒體無關介面；XFI = 10 Gigabit序列介面；SGMII = 序列Gigabit媒體無關介面；RGMII = 簡化的Gigabit媒體無關介面。
[4] 乙太網路AVB：IEEE802.1音訊/視訊橋接。採用乙太網路標準技術處理音訊和視訊資料的標準。
[5] 乙太網路TSN：IEEE802.1時間敏感性網路。一種標準，適用延遲小於AVB的資料傳輸。
[6] SR-IOV：單根I/O虛擬化。支援PCI設備虛擬化的標準。
[7] AEC-Q100 3級：汽車業制定的用於驗證IC可靠性的測試標準。
應用
- 車載娛樂
- 車載通訊
- 汽車閘道
- 工業設備
特性
- 兩個10Gbps乙太網路埠（支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等介面）
- 三個PCIe Gen3交換埠
- 計畫通過AEC-Q100 3級認證。
主要規格
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型號 |
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CPU核心 |
Arm® Cortex®-M3 |
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主機（外部應用）介面 |
PCIe I/F：Gen3.0 (8GT/s) 3埠交換 上行：1埠 × 4通道 下行：2埠，每埠 × 1通道
電源管理支援L0s、L1和L1三種低功耗子狀態
提供簡化版SR-IOV（虛擬功能） |
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車載介面 |
乙太網路AVB、內建支援TSN的MAC（兩個埠）
支援的介面包括： 埠A：支援USXGMII、XFI和SGMII介面 埠B：支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII
通訊速度： USXGMII：2.5G/5G/10Gbps XFI：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps SGMII：10M/100M/1000M/2.5Gbps RGMII：10M/100M/1000Mbps |
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週邊設備介面 |
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供電電壓 |
可選1.8V/3.3V (IO) 1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII) 1.8V (PCIe, PLL, OSC) 0.9V（內核） |
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封裝 |
P-FBGA 220焊球，10mmx10mm，0.65mm球距 |
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TC9563XBG
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東芝：乙太橋接IC新品TC9563XBG，可為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。（圖片：美國商業資訊）
