中國上海--(美國商業資訊)--領先的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS^®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布，其晶片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理系統認證，以支援其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的晶片設計服務。認證證書由國際獨立的協力廠商檢測、核對總和認證機構德國萊因TÜV頒發。

透過審查芯原的整體晶片設計流程及品質管制系統（Quality Management System, QMS），德國萊因TÜV認定芯原的晶片設計及管理流程，包括功能安全性管理流程、軟硬體開發流程、ASIL的功能安全分析等，均滿足ISO 26262:2018汽車功能安全標準的各項要求。

芯原獲得該認證，表明其可遵循車載晶片的功能安全性設計流程，從晶片和IP的設計實作、軟體開發等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載晶片提供一站式客製化服務。這是芯原在精進自身業務流程中所取得的重要里程碑，同時也進一步擴大了芯原在汽車電子應用領域的競爭優勢。在這之前，芯原的ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通過ISO 26262 ASIL B認證，且公司其他大量的處理器IP也將在近期陸續通過該認證。

芯原股份創辦人、董事長兼總裁戴偉民表示：「汽車正在快速向電動化和智慧化邁進，這對車規級晶片的種類、效能、反覆運算速度等都提出了更高要求。芯原的晶片設計流程能夠獲得ISO 26262汽車功能安全管理系統認證，是對芯原多年來高標準、嚴格要求的晶片設計流程的充分肯定。汽車電子領域是芯原重要的策略發展方向之一，我們在該領域有豐富的技術儲備和長足的佈局。未來，芯原將持續為汽車電子產品提供更多安全可靠、創新且先進的技術。」

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依靠自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，透過採用公司自主半導體IP建置的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商 (IDM)、系統廠商、大型網路公司和雲端服務提供者在內的各種客戶提供具有成本效益的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍覆蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。

芯原擁有多種晶片客製化解決方案，包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高階應用處理器、視訊轉碼加速、智慧畫素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數位類比混合IP和射頻IP。

芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過1,200人。

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