加州聖荷西--(美國商業資訊)--全球首屈一指的工程材料和熱管理技術創新者Boyd宣佈，公司已收購Sensata (NYSE:ST)的熱測試和控制業務。

該業務專門設計和製造對高階邏輯和儲存半導體的熱測試過程至關重要的先進熱控制系統、適配器和插座。Boyd擁有服務全球一流半導體公司的悠久歷史，此次收購可強化Boyd現有的熱管理業務，包括空氣和液體冷卻的熱管理技術。

Boyd致力於為5G、超大規模資料中心、電動車和人工智慧等應用中使用的高效能半導體設計和製造複雜的熱解決方案。此次收購將為Boyd帶來對生產高階儲存和邏輯元件至關重要的先進控制和熱測試系統，擴大公司為當前半導體客戶提供的服務範圍。

Boyd執行長Doug Britt表示：「此次收購對Boyd而言是順理成章的交易，將擴展我們為一流半導體公司提供的熱解決方案組合。收購將為我們帶來Sensata在熱測試和控制領域的先進科技專家、材料科學家和解決方案，有助於Boyd在快速成長的半導體產業擴大影響力。」

收購的業務將在Boyd品牌下營運。Boyd在提供備受信賴的創新方面已有近百年的歷史。我們已經完成對該業務的收購，但在韓國的收購尚須獲得監管部門的慣例批准。

關於Boyd

Boyd是值得信賴的永續解決方案的全球創新者。我們的解決方案使客戶的產品更優質、更安全、更快速、更可靠。我們的創新工程材料和熱解決方案推進客戶的科技發展，擴大5G基礎設施和全球最先進資料中心的效能；提高電動和自動駕駛汽車的可靠性和續航里程；提高尖端個人醫療保健和診斷系統的正確性；促進性能關鍵型飛機和國防科技；並加速下一代電子產品和人機界面的創新。Boyd全球製造業務的核心是全力保護環境，以永續、可擴充、精益、位於戰略性地點的區域營運，減少浪費，並減少碳足跡。我們為員工賦能，發掘員工的潛力，並激勵員工以誠信和責任感做正確的事情，為客戶的成功而奮鬥。

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