中國上海 -- (美國商業資訊) -- 領先的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出客製化的一站式VeriHealthTM大健康晶片設計平臺。該平臺採用芯原自有的低功耗IP系列和先進的SoC客製化技術，提供從晶片設計到參考應用的一體化可穿戴式健康監測平臺解決方案，並支援含軟體SDK、演算法、智慧硬體和應用程式等不同層級的授權和客製化設計服務，為客戶提供豐富的選擇和靈活的配置。
VeriHealth平臺提供的晶片設計方案採用芯原高效能、低功耗的ZSP數位訊號處理器IP和超低功耗藍牙（BLE）IP以及數位類比混合晶片設計平臺，在降低晶片功耗的同時，顯著提升演算法執行效率。該平臺還提供包含終端設備韌體SDK、行動終端應用軟體SDK和行動終端參考應用的可擴充軟體平臺，實現了驅動層、硬體抽象層、中間層和應用層的多層級軟體架構設計。
VeriHealth平臺建置了機器學習和深度學習的部署架構，配備10多種自主研發的健康和運動生理演算法模組，為客戶提供可快速整合以及便捷進行二次方案開發的演算法平臺，以滿足智慧養老、兒童看護、運動監測、病毒防控等多種應用場景。此外，VeriHealth還可提供多種參考應用，目前已完成手環和健康胸貼儀兩種形態的智慧終端機設備方案，以及iPhone、Android手機端和iPad端的App開發。
芯原資深副總裁、系統平臺解決方案和設計IP事業部總經理汪志偉表示：「數位化醫療正在推動健康監測場景從大型醫院逐步過渡到居家，可穿戴設備和智慧手機即時輔助監測也正在不斷地賦能基層醫療，便利居民生活。目前，芯原採用大健康晶片設計平臺，已經幫助客戶設計了業界領先的健康監測、基因定序、膠囊內視鏡控制晶片。此外，我們還與相關大學成立了智慧醫養創新實驗室，推展產學研合作，並成功舉辦了「芯原盃」全國大學生嵌入式軟體開發大賽，促進高校學子對晶片業的認知，推動大健康產業的人才培養。未來，芯原將持續為大健康、智慧醫療生態的發展貢獻力量。」
關於芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依靠自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，透過採用公司自主半導體IP建置的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商 (IDM)、系統廠商、大型網路公司和雲端服務提供者在內的各種客戶提供高效率經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍涵蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。
芯原擁有多種晶片客製化解決方案，包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高階應用處理器、視訊轉碼加速、智慧畫素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數位類比混合IP和射頻IP。
芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過1,200人。
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