東京--(美國商業資訊)--信越化學工業株式會社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.，總部：東京；總裁：Yasuhiko Saitoh）已經開發出可應用於Micro LED顯示器製造的新製程技術。
Micro LED晶片具有肉眼不可見的尺寸，其單邊長度小於50微米(μm)。舉例來說，要製造一個解析度為傳統高畫質螢幕四倍的4K顯示器，需要精確排列大約2490萬個晶片。為了改善Micro LED晶片製程和每個晶片轉移過程的複雜性和成品率，信越化學始終與信越集團公司合作，以便利用我們獨特的材料技術。我們已著手開發各種先進的創新型轉移設備和轉移組件，以因應Micro LED顯示器製造領域的關鍵製造挑戰。
我們宣布推出的新製程技術由我們與迪睿合株式會社（Dexerials Corporation，總部：日本栃木縣下野市；總裁：Yoshihisa Shinya）聯合開發，並且引進了創新技術，可透過雷射設備將Φ80μm或更小的單片化異方性導電膜(ACF)轉移到目標位置。該技術可以將單片化的ACF僅轉移到指定的板上並在其上安裝Micro LED晶片，從而簡化Micro LED顯示器製造中的修復過程。迄今為止，這一修復過程依然是一個重要問題。
此外，為了滿足客戶對進一步提高生產率和處理各種晶片等事宜的要求，信越化學還與信越化學集團的兩家公司——信越工程株式會社（Shin-Etsu Engineering Co, Ltd，總部：東京；總裁：Kenji Sugii）和信越聚合物株式會社（Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.，總部：東京；總裁：Yoshiaki Ono）合作開發了以下轉移設備和轉移組件，並擴大了我們的產品陣容。結合這些信越轉移設備和轉移組件的優勢，我們將能夠為客戶提供經充分最佳化的製程：
- SQDP-B系列固化型載板
- EZ-PETAMP系列多級點式大印章（6英寸）
- Invisi LUM-X4四合一系統讓使用一台雷射器執行四道工序成為可能
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用於Mini-LED顯示器的BM封裝膜
（詳細資訊參見所附參考資料。）
作為Micro LED製造領域的「一站式解決方案供應商」，信越化學將針對Micro LED顯示器製造過程中出現的關鍵挑戰為客戶提供解決方案，我們將致力於推廣新一代Micro LED顯示器，並擴大公司在顯示器市場的地位。
參考資料
1. SQDP（信越石英載板）—B系列固化型載板
我們開發出SQDP-B系列固化型載板，使帶焊點的Micro LED晶片的雷射剝離成為可能。透過在LED晶圓接合後進行熱固化，可以防止晶片傾斜和開裂。對於容易出現裂縫的Mini LED晶片以及氮化銦鎵(InGaN)和四元系統的紅色Micro LED晶片，可以利用這種固化型載板實現雷射脫模。
2. EZ-PETAMP系列多級圖案點式大印章（6英寸）
這種方式可以避免晶片周圍出現干擾，因此可以顯著縮小重新定位在第二載板上的超大體積晶片的間距，這一間距遠比畫素間距窄小。同時，透過使用該產品，選擇性地拾取晶片變得很容易，可以實現產量的顯著提高，並減少第二載板的使用量。
3. Invisi LUM-X四合一系統，可以用一台雷射器處理四道工序
信越工程將推出一種精簡型系統，該系統將使用雷射的四道工序整合為一道，這些工序包括：多雷射剝離、雷射品質轉移和高速修整/修復。與現有的大規模生產系統不同，現在不僅可以僅使用一個雷射單元完成從晶片分離到品質轉移和修整修復的所有雷射工序，而且還可以實現少量生產。
4. 用於Mini-LED顯示器的BM封裝膜
信越化學開發出不形成拴繩的支撐基板有效脫膠技術，隨著該技術的發展，預計Mini-LED晶片也將由於藍寶石支撐基板的取消而迅速變薄。
信越集團旗下的信越聚合物公司開發了一種用於Mini LED顯示器應用的薄膜型黑色矩陣(BM)封裝薄膜，目前正在進行客戶樣品評估。
這種材料除了能夠提高Mini-LED顯示器的對比度，還具有保護Mini-LED組件免受損壞或不潔物質影響的功能。
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