東京--(美國商業資訊)--阿自倍爾株式會社（總部：千代田區丸之內2-7-3 社長：山本清博）使用MEMS^*1加工技術強化了成膜措施，於1月25日開始銷售型號V8的藍寶石隔膜真空計。

半導體製程日益精進，與此同時，前段製程的成膜和蝕刻中使用的氣體種類也在增加。
根據製程氣體的種類，有時會在該工序中使用的真空計的感測器隔膜上形成膜，發生被稱為沉積的現象，所以會發生零點偏移的現象。因此，會增加真空計的調整頻率，無法按照計劃進行生產，這對半導體成膜和蝕刻裝置的使用者來說是一個大問題。

為了解決因使用新的氣體而不斷產生的這一課題，本公司開發並銷售了新產品。此次開始銷售的型號V8產品對感測器結構和通路等進行了全面的改進。使用MEMS技術，將感測器表面加工成凹凸不平的，儘量切斷膜的附著。另外，對以往產品的平面感測器也進行了應力^*3平衡的改進，使感測器膜片的表面不易彎曲。透過這些措施，對因沉積而產生的零點偏移課題進行了改進，為本公司以往產品藍寶石隔膜真空計型號SPG的十分之一。

另外，還在產品陣容中增加了能夠在250℃的高溫下使用的分離型產品，能夠適應伴隨成膜工序中使用的ALD^*4裝置的製程氣體的變化而產生的高溫環境。

■特點

• 更好的成膜性能
  運用MEMS加工技術，在成膜時將偏移量改進為本公司以往產品的十分之一。
• 耐250℃的高溫
  為了對應製程氣體的變化，增加高溫規格的分離型（型號 V8S）的產品陣容。
• 體積更小，佔用空間更少
  提高內部零組件的空間效率，實現與本公司以往產品相比體積縮小40%。

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^*1 MEMS：Micro Electro Mechanical Systems的略稱。將微小的電氣元件和機械元件整合到一個晶片中，包括感測器在內的各種設備和系統
^*2 Deposition：薄膜沉積製程。是指半導體製造工序中生成薄膜的成膜工序。
^*3 應力：受到外力時，零件內部產生的內力。
^*4 ALD：Atomic Layer Deposition的略稱。原子層沉積技術是一種利用真空的成膜技術。

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