奧勒岡州希爾斯波洛--(美國商業資訊)--開放式電信解決方案的全球領導者Radisys^® Corporation今天宣布，公司已利用符合3GPP Release-16規範的Connect RAN FR2獨立組網(SA)無線接取網(RAN)解決方案，實現了2Gbps以上的資料傳輸速率。這款解決方案執行於高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的Qualcomm^® FSM™100 5G RAN平臺上。Radisys的5G SA FR2解決方案支援先進的毫米波(mmWave)功能，包括波束成形和載波聚合等，為FWA、5G專網和工業區隔市場帶來了高容量解決方案。憑藉Qualcomm FSM100基頻和先進的毫米波無線功能，Radisys FR2 SA RAN軟體提供400Mhz頻寬高輸送量、低空間佔用解決方案，可在FWA和5G專網部署中實現增強型行動寬頻服務。

Radisys的Connect RAN FR2 SA 5G解決方案功能豐富，具有充分的互通能力，支援全面的可管理性，使客戶能夠以較低的營運和資本支出在多個垂直領域部署小型基地台，並縮短產品上市時間。支援併發SA和非獨立組網(NSA)營運的Radisys 5G FR1解決方案也已整合到Qualcomm FSM100和Qualcomm FSM200平臺中。

亮點

• Radisys在其市場領先的FR2 NSA產品中增加了FR2 SA功能，其執行於Qualcomm FSM100平臺上的毫米波RAN解決方案繼續保持領先地位。
• FR2 SA解決方案結構精簡，集中式單元(CU)和分散式單元(DU)軟體執行於單一16核心網路處理器(NPU)上，可利用晶載加速器來提供效能最佳化的高輸送量毫米波解決方案。該解決方案支援128至256個用戶和4個100 MHz載波，提供2.2 Gbps的傳輸控制通訊協定/使用者資料封包通訊協定(TCP/UDP)聚合峰值輸送量，可與Qualcomm FSM100基頻、QTM 2T2R毫米波無線模組整合。
• 該解決方案已在廣泛使用的n257、n258、n261 FR2頻段上，利用採用不同數據機的各種商用CPE進行了大規模測試。
• 該解決方案具有全面的網路管理(FCAPS)功能，透過採用TR-069/TR-196且可擴充到NETCONF/ORAN O1的介面提供可管理性，使其可以輕鬆整合到採用ACS的傳統管理系統和採用ORAN O1的新管理系統中。
• FR2 SA解決方案支援波束成形、網路切片、服務品質(QoS)、高強度加密技術和低延遲，能夠滿足5G專網和工業使用案例的需求。
• 該解決方案將進一步演進，透過10個載波的聚合支援更高的容量和資料傳輸速率，在Qualcomm FSM200上的總頻寬可達到1000 Mhz。

高通技術公司產品管理副總裁Gerardo Giaretta表示：「多年以來，我們一直與Radisys保持策略合作，利用應用廣泛的Qualcomm FSM100 5G RAN平臺與Radisys Connect 5G RAN軟體，打造效能最佳化的高容量小型基地台解決方案。這款解決方案滿足了固定無線寬頻和日益增長的5G專網使用案例的需求。在不久的將來，我們期待利用新發布的Qualcomm FSM200平臺來深化雙方的策略合作，延續良好態勢，並進一步提高產品效能。」

Radisys資深副總裁兼軟體與服務總經理Munish Chhabra表示：「Radisys長期與高通技術公司合作，在提供創新型毫米波解決方案方面始終處於領先地位，這些解決方案有助於在全球豐富多樣的FR2頻段中實現規模化行動寬頻部署。在Qualcomm FSM 5G RAN平臺上使用Radisys的5G SA FR2 RAN解決方案可獲得高容量和高輸送量等優勢，我們的客戶可透過這些優勢為固定無線接取市場、5G專網和工業企業提供差異化的5G服務。」

在巴賽隆納世界行動通訊大會(MWC Barcelona)上參觀Radisys展臺
歡迎參觀巴賽隆納世界行動通訊大會上的5B81展臺，體驗Radisys的FWA解決方案，包括執行於Qualcomm FSM 5G RAN平臺上的Connect 5G FR2 SA RAN解決方案的介紹和展示。如需安排與Radisys的RAN專家會面，請聯絡我們：open@radisys.com。

關於Radisys
Radisys是開放式電信解決方案和服務的全球領導者。其分散式平臺和整合服務利用開放式參考架構和標準以及開放式軟體和硬體，使服務提供者能夠推動開放的數位化轉型。從數位端點到分散的開放存取和核心解決方案，再到沉浸式數位應用和參與平臺，Radisys提供端對端的解決方案組合。其世界一流且經驗豐富的網路服務組織提供全生命週期服務，幫助服務提供者以最佳化的擁有權總成本建置和營運高度可擴充的高效能網路。如需瞭解更多資訊，請造訪www.Radisys.com。

Radisys®是Radisys的註冊商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。

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Snapdragon和Qualcomm品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。Qualcomm專利技術由高通公司授權。

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