丹佛--(美國商業資訊)--具有即時滿足感和產品個人化的B2C式體驗是所有產業的新標準，通訊服務提供者(CSP)在這方面也不例外。為了引領CSP進入這個客戶體驗的新時代，CSG^® (NASDAQ: CSGS)宣佈已在美國和澳洲獲得CSG Encompass的專利。該平臺使電信公司能夠利用合作夥伴的產品和服務來擴大產品組合，並進入前景廣闊且利潤豐厚的B2B2X市場。該專利鞏固了CSG的B2B2X業界領導者地位，並保護了其為順暢無礙的用戶體驗提供動力的獨特設計。

CSG產品目錄、報價和訂單業務副總裁Greg Tilton表示：「CSP需要目錄驅動型解決方案，讓合作夥伴之間能夠進行靈活、可升級和可重複的合作，從而能利用B2B2X領域不斷演變的機會。CSG Encompass的工作正是如此。它使營運商能夠更快地推出新服務，並提供更加個人化的客戶體驗以無縫支援企業和消費者的業務。獲得這項專利對CSG來說是重要的里程碑，我們很自豪能引領產業發展。我們的解決方案已證實能使CSP更容易進入連接以外的領域。」

CSG Encompass支援CSP輕鬆創建、捆綁和推出新產品和服務。在CSG的專利解決方案中，CSP和合作夥伴元件能夠用來建構產品，然後進行報價、訂購和管理，不需要任何編碼。該技術建立在TM Forum ODA和Open API標準之上，意味著CSP與合作夥伴可以在零IT整合成本的情況下建立合作關係。CSP因而能更容易、更快速並以成本更低的方式提供創新產品和服務。

Appledore Research首席分析師John Abraham表示：「企業和他們的合作夥伴都希望以數位方式進行互動和交易，而不必大量投資於創建來自多個供應商的元件。B2B2X生態系統匯集了多個合作夥伴的數位服務，是提供這些無縫體驗的基礎。為了取得成功，它們需要開放的整合式解決方案，能夠管理CSP與眾多夥伴合作進行互動所需的複雜商務週期。這項專利使得CSG更重視幫助電信營運商解決B2B2X市場的複雜問題並利用新的貨幣化機會。」

CSG憑藉其第一階段的通路與市場專案而獲選為TM論壇觸媒創新(TM Forum Catalyst)的入圍者，其Encompass經證實是解決B2B2X零接觸挑戰的極為有效的端到端平臺。第二階段目前正在測試對API標準的一些擬議升級，並將在2023年DTW亞洲會議(DTW Asia 2023)期間展示。CSG始終是MEF SONATA SDK和TM論壇開放式API的重要貢獻者。這項專利證明CSG致力於推動產業發展，幫助CSP有效和成功地使用這些標準，進而在數位經濟和其他領域蓬勃發展。

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