制造业新闻稿中心
2021-11-17 19:43
东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值
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2021-11-16 18:29
ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）
2021-11-16 18:27
rf IDEAS推出功能性首屈一指的超小型桌面读卡器
2021-11-15 18:48
降低数据准确性有助于节约能源——芬兰坦佩雷大学正在协调相关项目，培训来自世界各地的青年科学家以开发解决方案
2021-11-09 18:53
停止浪费：彪马为旗下经典运动鞋的可生物降解版本RE:SUEDE进行前导测试
2021-11-09 18:48
铠侠推出业界首款采用PCIe® 5.0技术设计的EDSFF固态硬盘
2021-11-05 22:26
雅诗兰黛公司发布2021财年社会影响力和可持续发展报告
2021-11-02 14:14
Showa Denko Materials开始批量生产用于下一代FC-BGA封装基板的超低CTE核心材料“MCL-E-795G”
2021-10-29 18:51
DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架
2021-10-28 19:13
增材制造商绿色贸易协会再添新成员
2021-10-25 18:24
奖金达1,000万美元的ANA Avatar XPRIZE竞赛决赛团队名单出炉
2021-10-22 19:26
NetApp通过与领先公共云的深度合作关系来简化和加速客户的数字化转型
2021-10-22 19:23
Intelsat宣布首席执行官Stephen Spengler计划退休
2021-10-19 20:50
东芝推出TXZ+TM族高级系列新型M4N组Arm® Cortex®-M4微控制器
2021-10-18 18:08
Boston Metal荣获S&P Global Platts全球金属奖
2021-10-15 18:47
Suzano将在瑞士无纺布国际展览会上展示可持续桉木绒毛浆
2021-10-15 09:44
Bentley 软件公司和 SMRT Trains 携手提升新加坡地铁服务的安全性和可靠性
2021-10-12 18:53
Kaneka发布检测COVID-19变异株的PCR试剂盒
2021-10-11 19:54
Helios Technologies完成对君乐美资产的收购，扩大了其在亚洲的电子控制平台方面的影响力
2021-10-11 19:43
沃茨水工业公司任命Monica Barry为首席人力资源官
