高科技新闻稿中心
2023-09-15 09:57
Sagemcom在IBC上推出RDK驱动的Video Soundbox™
2023-09-15 09:22
VertiGIS代表：VertiGIS Networks
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2023-09-15 08:42
跨行业客户增长和多解决方案的采纳助力Armis的业务发展势头
2023-09-14 18:38
Toshiba扩展电子设备温升检测简单解决方案Thermoflagger™系列产品
2023-09-14 18:26
Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展
2023-09-14 18:23
Belkin推出适用于iPhone 15机型的UltraGlass 2屏幕保护膜，现已上市
2023-09-14 15:34
Mouser Electronics在最新的Empowering Innovation Together中重点介绍环境传感器的技术及应用
2023-09-14 11:07
Arm宣布首次公开发行价格
2023-09-14 10:57
Maxon One秋季发布包括新的功能和巨大的性能改进
2023-09-14 10:41
Armis推出人工智能网络暴露管理平台——Armis Centrix™
2023-09-14 10:33
ExaGrid任命新的全球客户支持总监
2023-09-13 14:32
再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
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2023-09-13 10:48
Sazae Japan与 Boomi合作解决日本公司面临的整合问题
2023-09-13 10:00
Alcatel-Lucent Enterprise与Nokia合作支持大巴黎地铁项目
2023-09-13 09:39
Power Integrations推出适合于小型电源应用的具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
2023-09-13 09:32
拜登访问越南期间，FPT发布美国在人工智能和半导体领域的投资与劳动力发展
2023-09-13 09:28
Intelsat与Aalyria签署协议以推进多轨道连接
2023-09-13 09:24
声誉卓著的Web3会议TOKEN2049通过迪拜大会扩大其全球影响力
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2023-09-12 16:18
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
