美国北卡罗来纳州三角研究园--(美国商业资讯)--Ziptronix公司和索尼公司签署一项授权协议，将Ziptronix有关氧化物接合的专利技术用于背照式图像传感器。

Ziptronix公司行政总监Dan Donabedian说："我们相信Ziptronix获得专利的氧化物接合技术ZiBond^TM将使背照式成像系统实现业界最低的失真度。这样一来，像素就可按比例缩小，从而增加每块晶圆上的晶片数量。ZiBond^TM技术用户将获益匪浅，因为产量将显著提高，并且生产成本将降低。"

Ziptronix获得专利的ZiBond^TM技术将显著推动数码相机、数码摄像机和手机相机以及汽车传感器和投影系统(包括微型投影仪)的发展。例如，像素高达500万的数码相机如今可使用Ziptronix的专利技术提高到1600万像素。对消费电子而言，这意味着可在缩小尺寸、降低功耗、提高系统性能和改善光效果方面带来重大优势。

Donabedian说："我们获得专利的接合技术革新了图像传感器中光的接收方式。这一点对背照式应用而言至关重要。在未来四年里，预计图像传感器产品市场累计将超过160亿美元。由于我们的技术是支持其他技术的创新技术，我们预期Ziptronix在背面照明领域以及其他几个发展中市场中发挥领先作用。"

关于Ziptronix

Ziptronix公司总部位于北卡罗来纳州三角研究园，率先开发了用于先进半导体的低温氧化物接合技术。Ziptronix在用於先进的CMOS集成电路之拥有知识产权的创新性三維集成技术领域领先，其ZiBond^TM低温接合(如美国专利6902987、7041178、7335572、7387944)和DBI®直接接合互连(如美国专利6962835、7602070)技术的专利权得到保护。2000年10月，Ziptronix脱离北卡罗来纳州的RTI International公司后成立，目的在于商业化其革命性的晶圆与晶片接合(ZiBond^TM)和接合互连(DBI®)技术。该公司在全球拥有广泛的专利，涉及经济的低温氧化物接合与氧化物接合互连背后的基本概念。Ziptronix技术为低温晶圆到晶圆和晶片到晶圆接合提供成本最低的解决方案，在缩小尺寸、降低生产成本、降低功耗和提高系统性能方面带来重大优势。

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