全球最小体积0.4mm 2.5x2.5mm塑料BGA封装现已推出！
iCEcube2软件工具提供全面的设计支持
加州圣塔克拉拉--(美国商业资讯)--定制移动器件（Custom Mobile DeviceTM，CMD）领域的领导者SiliconBlue® Technologies今天宣布推出三款新型iCE40TM"洛杉矶"（Los Angeles）系列 640、1K和4K mobileFPGATM器件的样品，其中包括分别面向智能手机和平板电脑的LP系列（低功耗）版本和HX系列（高速）版本。LP和HX Los Angeles mobileFPGA器件均支持传感器管理、高速定制连接以及高清视频与成像的融合。LP和HX系列产品采用台积电（TSMC）40纳米低功耗标准CMOS工艺进行制造，提供的逻辑容量是先前的65纳米器件的两倍。
定价领先的超低功耗Los Angeles LP640、LP1K和LP4K CMD是理想的应用处理器辅助芯片，针对智能手机应用进行了优化，能够以最小封装实现最低功耗。为了满足移动产品各种各样的设计要求，LP系列共推出了六种封装，包括全球最小的0.4mm 2.5x2.5塑料BGA，以及3x3mm、4x4mm直至7x7mm封装。Los Angeles HX640、HX1K和HX4K高速版本旨在满足平板电脑应用低功耗、低成本的要求。这些产品包含CM225、CB132、CT256、VQ100和TQ144等各种封装类型，可实现最少的印刷电路板互连层，从而节省制造成本。欲了解有关SiliconBlue的40纳米mobileFPGA Los Angeles的详情，请访问www.siliconbluetech.com/LA。
SiliconBlue首席执行官Kapil Shankar说："目前消费者手持设备是电子行业的创新焦点。我们设计超低功耗Los Angeles 40纳米系列以帮助制造商快速添加更多功能，并且我们已经牢固确立了我们的mobileFPGA器件在低功耗移动应用方面的成功地位。在开发这个新产品系列时，我们认真听取了客户的意见，并且很自豪能够提供最广泛的器件和封装类型，以满足他们对功耗/性能/价格的各种要求。"
定价与供货
Los Angeles iCE40LP mobileFPGA系列今天以六种BGA封装推出样品。iCE40HX mobileFPGA系列也于今天以BGA、TQFP和VQFP等五种封装推出样品。最小封装器件的大批量起始定价不到1美元。640、1K、4K和8K器件的全面投产将于2011年12月公布。欲查看各种封装和器件规格的图表，请点击这里。640、1K、4K和8K设备现已获得2011.09版iCEcube2软件的支持。
关于SiliconBlue
SiliconBlue Technologies是定制移动器件（Custom Mobile Device，CMD)解决方案领域的领导厂商。该公司为手机应用提供整体的解决方案，包括IP、设计服务以及带获专利的非易失性配置存储器（NVCM）的新型超低功耗单芯片CMOS SRAM mobileFPGA元件。该公司总部位于加州圣塔克拉拉，并且在中国大陆、台湾、韩国以及日本设有办事处。如需了解更多信息，请访问该公司网站：www.siliconbluetech.com。
SiliconBlue是SiliconBlue Technologies Corporation的注册商标，Custom Mobile Device、mobileFPGA、iCE65、iCE40、iCEman和iCEcube2是该公司的商标。所有其它商标和注册商标均为其各自所有者拥有。
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