ZiBondTM直接接合工艺可在迅速壮大的图像传感器市场实现像素缩小、提高产量并降低生产成本
北卡罗来纳州三角研究园--(美国商业资讯)--先进半导体应用领域专用直接接合技术的领先开发商Ziptronix Inc.今天宣布，与主要图像传感器制造商最近的合作已经表明，Ziptronix ZiBondTM直接接合工艺可让背照式(BSI)图像传感器实现最低的失真度。
Ziptronix首席执行官Dan Donabedian表示："除了证实Ziptronix直接接合技术可为背照式图像传感器的制造带来最低的工艺失真以外，这些成果对图像传感器制造商的净利润来说也具有重大意义。最低的失真度意味着像素就可按比例缩小，也就意味着图像传感器的分辨率会提高、每块晶圆上的晶片数量会增加、图像传感器的产量将提高，且生产成本也会降低。"
背照式图像传感器正在快速取代数码相机和智能电话相机等应用专用的前照式图像传感器，这可归因于像素的缩小以及不会通过CMOS互连堆叠照亮光电二极管而带来的其他优势。背照式图像传感器制造通常需要将硅CMOS晶圆接合到非CMOS处理晶圆中。尽管这项接合无需对较大的热效率系数(CTE)失谐进行调节，但是却需要非常低的失真度，从而让色彩滤镜矩阵在接合的CMOS晶圆稀释后重叠在暴露的光电二极管上。
如果接合过程中导入的晶圆出现失真，则会影响到重叠情况，并会限制像素的缩小。与竞争同行的接合技术、粘合剂及铜热压缩相比，ZiBond在低温时所固有的较高的接合强度性能可有效将失真度降至最低。这可直接让亚微米像素缩小成为可能；举例来说，已经制造出了0.9亚微米像素的背照式图像传感器，另外，有关0.7亚微米像素背照式图像传感器的相关工作正在进行中。
图像传感器制造领域的领先企业索尼公司(Sony Corp.)已于近期授权Ziptronix ZiBond技术用于其背照式图像传感器的制造。多个消息来源，包括技术博客网络Engadget发布的Chipworks拆解报告，都相继称索尼正在为iPhone 4S供应图像传感器。
关于Ziptronix
Ziptronix是一家先驱企业，为多种半导体应用，包括背照式(BSI)传感器、无线射频前端、微型投影仪、存储器和3D集成电路开发低温直接接合技术。该公司获得专利的可缩放3D集成技术，包括ZiBondTM和DBI®，为3D技术提供成本最低的接合解决方案，同时还能缩小尺寸、提高产量、降低生产成本和功耗，并提高系统性能。Ziptronix持有35项美国专利，并在美国境外的9个国家及欧洲持有20多项国际专利。另外，该公司还有超过45项美国及国际专利应用尚待批准。Ziptronix在包括OEM、IDM及部分制造与组装工厂在内的整个半导体供应链授权其技术，并在其位于北卡罗来纳州三角研究园的总部运营一个后段制程(back-end-of-line)研发中心，该中心100/1000级洁净室的面积达6000平方英尺(557m2)。Ziptronix成立于2000年，作为一家由风险资金支持的企业从RTI International分离出来。网址：www.ziptronix.com。
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